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Henkel/Loctite

Henkel/Loctite

Einführung

Henkel/Loctite - Henkel Adhesive Electronics, ein Geschäftsbereich des globalen Materialinnovators Henkel Corporation, konzentriert sich auf die Entwicklung von Materialien der nächsten Generation für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Industrie, Verbraucher, Handheld, Wearables, Display und Emerging Electronics.
Henkels führende Elektronikmarken LOCTITE, Multicore (jetzt unter der Marke LOCTITE vertrieben) und Bergquist sind seit langem als die Produktmarken anerkannt, auf die sie bei der Montage von Leiterplatten vertrauen. Mit einem breiten Portfolio an Materialien wie oberflächenmontierbaren Klebstoffen, fortschrittlichen Flussmittelchemikalien, Verkapselungen, Hochleistungslotlösungen, leitfähigen Klebstoffen, Wärmemanagementmaterialien sowie CSP-Unterfüllungen und Kartonschutzmaterialien gewährleisten die hochentwickelten Formulierungen von Henkel maximale Verarbeitbarkeit und zuverlässige Leistung vor Ort .
LOCTITE - Die Marke LOCTITE steht für Qualität, Zuverlässigkeit und hohe Leistung. Innerhalb der Elektronikbranche ist LOCTITE die führende Marke für die Henkel-Produktlinien Löt-, Flussmittel-, Unterfüllungs-, Oberflächenmontage-, Druckfarben-, Verguss-, Displayklebstoff-, Strukturklebstoff- und Conformal-Coating-Produkte.
Bergquist - Die Wärmekraftstoff-Reihe von Bergquist ist jetzt Teil von Henkel und bietet eine hervorragende Wärmekontrolle für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen. Unter den renommierten Marken Gap Pad®, Gap Filler, Thermal Clad®, Sil-Pad®, Liqui-Form® und Bond-Ply® bietet Henkel mit seinem umfassenden Portfolio an Thermomaterialien Lösungen, die ein effektives Wärmemanagement von der Substratebene ermöglichen bis zur Endmontage.
Multicore - Früher Multicore und heute als LOCTITE vermarktet, gehören LOCTITE-Lötprodukte zu den vertrauenswürdigsten und angesehensten Verbindungsmaterialien der Branche. Jahrzehntelange Innovationen in der Lötmittelformulierung haben LOCTITE-Lötwerkstoffen zahlreiche Branchenauszeichnungen eingebracht und den Weg für den Elektronikmarkt zu bleifreien, halogenfreien und hochzuverlässigen Lötprozessen geebnet. Umwälzende Rezepturen wie temperaturstabile Lotpasten LOCTITE GC 10 und LOCTITE GC 3W helfen, Kosten zu senken, den Ertrag zu verbessern und stabilere und zuverlässigere Montageprozesse zu ermöglichen. Die LOCTITE-Linie von Lotprodukten umfasst fortschrittliche Flussmittelformulierungen, bleihaltige, bleifreie und halogenfreie Lotpasten, hochzuverlässige Legierungen, Lotstäbe, Vorformlinge sowie Fülldrähte und Massivdrähte.

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Klebebänder, Klebstoffe, Materialien

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Beschreibung: 63S4 MP218 ACP89V PASTE

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Beschreibung: 97SC C511 2% .064DIA 14AWG

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Beschreibung: MFR301 FLUX PENS (RMA) 10ML

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Beschreibung: WS200 RWF 30G SYRINGE

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Beschreibung: 97SC C502 3C 1.63MM 2.5KG AM

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Beschreibung: 63/37 400 2% .048DIA 16AWG

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Beschreibung: LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 75G S

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Beschreibung: LOCTITE MF300 1GAL BTL

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Beschreibung: BI58 LM100 AAS90V PASTE

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Beschreibung: 63/37 HYDRO-X 2% .022DIA 23AWG

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Beschreibung: LOCTITE 3609 30CC IWASH SY US

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Beschreibung: 95A 362 5C 1.2MM 0.5KG RLR

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Beschreibung: 97SC C511 2% .015DIA 27AWG

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Beschreibung: HMP 366 3% .050DIA 16AWG

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Beschreibung: 60/40 370 3% .032DIA 20AWG

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Beschreibung: LOCTITE LF 318M 97SCAGS88.5V 500

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Beschreibung: 63/37 CRYSL 502 3% .032DIA 20AWG

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Beschreibung: 63/37 CRYSL 502 3% .064DIA 14AWG

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Beschreibung: 63/37 400 1% .032DIA 20AWG

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Beschreibung: LOCTITE HF 212 90ISCDAP88.5 600G

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Beschreibung: 63/37 400 1% .064DIA 14AWG

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Beschreibung: FLUX - NO CLEAN

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Beschreibung: 97SC 400 2% .064DIA 14AWG

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Beschreibung: HMP 366 3% .028DIA 21AWG

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Beschreibung: 97SC C502 3C 0.81MM 0.5KG AM

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Beschreibung: 96SC C502 5C 0.81MM 0.5KG AM

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Beschreibung: SI5084 NUVA-SIL 300ML CQ/BN

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Beschreibung: SAC305 BAR SOLDR 2.5LB +/- 0.2LB

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Beschreibung: DESOLDR BRAID NO-CLN 0.074" 4.9'

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Beschreibung: LOCTITE GC 10 SAC305T3 885 53U

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Beschreibung: SAV1 366 5C 1.22MM 0.5KG AM

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Beschreibung: SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA

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Beschreibung: 99C BAR SOLDER 2LB +/- 0.2LB

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Beschreibung: SN62 C502 5C 1.02MM 0.5KG .040"

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Beschreibung: LOCTITE WS 200 SN62T3V 700G SEMC

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Beschreibung: 96SC C511 3C 1.02MM 0.5KG .040"

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Beschreibung: 3621 DISPENS CHIPBOND 30ML FUJI

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Beschreibung: SOLDER TIP TINNER (ACTIVATOR)1PC

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Beschreibung: FLUX - LEAD FREE

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Beschreibung: 3536 REWORKABLE UNDERFILL

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Beschreibung: HD 0242 STYCAST HARDENER GAL

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Beschreibung: 96SC C511 5C 0.81MM 0.5KG AM

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