Der 2nm-Chip von TSMC wird in der zweiten Jahreshälfte mit der GAA-Technologie in Massenproduktion hergestellt

TSMC enthüllte auf dem North American Technology Symposium 2025, dass das Unternehmen in der zweiten Hälfte dieses Jahres voraussichtlich die Massenproduktion von N2 -Chips (2nm Level) beginnt. Dies ist die erste Produktionstechnologie, die sich auf Ring Gate (GAA) NanoSheet -Transistoren beruht.

Dieser neue Knoten wird zahlreiche Produkte unterstützen, die nächstes Jahr auf den Markt kommen werden, darunter die EPYC-CPU der nächsten Generation der nächsten Generation für Rechenzentren sowie verschiedene clientorientierte Prozessoren, wie die 2025-Chips von Apple für Smartphones, Tablets und PCs.Dank Gaafet (umliegender Gate -Transistor) und einer verbesserten Ausgabe wird der neue 2nm -Knoten erhebliche Leistungseinsparungen erzielen und gleichzeitig die Leistung und die Transistordichte verbessern.Darüber hinaus wird erwartet, dass die nachfolgenden Prozesstechnologien A16 und N2P im nächsten Jahr in die Produktion gebracht werden.

N2 ist die neue Prozesstechnologie von TSMC, die die sogenannte "vollständige Knotenverbesserung" erzielt.Im Vergleich zu N3E verbessert es die Leistung um 10%bis 15%, senkt den Stromverbrauch um 25%bis 30%und erhöht die Transistordichte um 15%.TSMC erklärte, dass die Transistorleistung von N2 nahe am Ziel liegt, wobei eine durchschnittliche Ausbeute von über 90% für das 256 MB SRAM-Modul, was darauf hinweist, dass der Prozess ein ausgereiftes Niveau erreicht hat, da N2 allmählich massenproduziert ist.

N2 wird TSMCs erster Knoten sein, um GAA -Nanoblatttransistoren zu übernehmen.Aufgrund des Tors um 360 Grad (die Kanalform von N2 ist mehrere horizontale Nanoblätter) wird erwartet, dass diese Technologie die Leistung verbessern und die Leckage verringert.Diese Struktur kann die elektrostatische Kontrolle des Kanals maximieren und damit die Transistorgröße minimieren, ohne die Leistung oder den Stromverbrauch zu beeinflussen, wodurch letztendlich eine höhere Transistordichte erreicht wird.

Der N2-Herstellungsprozess von TSMC wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte dieses Jahres in die Massenproduktion eintreten und zahlreiche Produkte unterstützen, die im nächsten Jahr eingeführt wurden, darunter die CPU "Venice" der nächsten Generation der nächsten Generation für Rechenzentren und verschiedene kundenorientierte Prozessoren, wie z.