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100-018-001

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    100-018-001
  • Hersteller / Marke
    3M
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Art
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Kündigung Post Länge
    0.126" (3.20mm)
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    100
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Andere Namen
    05111165336
    JE150135927
  • Betriebstemperatur
    -65°C ~ 125°C
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
    18 (2 x 9)
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Gehäusematerial
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • Eigenschaften
    Closed Frame, Seal Tape
  • Aktuelle Bewertung
    1A
  • Kontakt Widerstand
    -
  • Kontakt Material - Post
    Brass
  • Kontakt Material - Zusammenpassen
    Beryllium Copper
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    Flash
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    8.00µin (0.203µm)
  • Kontakt Finish - Post
    Gold
  • Kontakt Finish - Paarung
    Gold

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