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ATS-03F-142-C3-R0

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    ATS-03F-142-C3-R0
  • Hersteller / Marke
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T412
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    ATS-03F-142-C3-R0.pdf
  • Breite
    1.181" (30.00mm)
  • Art
    Top Mount
  • Thermischer Widerstand @ Natürlich
    -
  • Wärmewiderstand @ Umluft
    10.26°C/W @ 100 LFM
  • Gestalten
    Square, Fins
  • Serie
    pushPIN™
  • Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg
    -
  • Paket gekühlt
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Oberfläche
    Blue Anodized
  • Stoff
    Aluminum
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    6 Weeks
  • Länge
    1.181" (30.00mm)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)
    0.590" (15.00mm)
  • Durchmesser
    -
  • detaillierte Beschreibung
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Befestigungsmethode
    Push Pin

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Beschreibung: HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Beschreibung: HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Beschreibung: HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Beschreibung: HEATSINK 25X25X25MM L-TAB T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Beschreibung: HEATSINK 30X30X30MM L-TAB T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Beschreibung: HEATSINK 30X30X10MM L-TAB T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Beschreibung: HEATSINK 30X30X35MM L-TAB

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Beschreibung: HEATSINK 50X50X20MM XCUT T766

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Beschreibung: HEATSINK 30X30X30MM L-TAB

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Beschreibung: HEATSINK 25X25X25MM L-TAB

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Beschreibung: HEATSINK 30X30X25MM L-TAB T412

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Beschreibung: HEATSINK 30X30X10MM L-TAB

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Beschreibung: HEATSINK 30X30X15MM L-TAB

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