2013860

ATS-08B-173-C2-R0

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Spezifikation

Artikelnummer

ATS-08B-173-C2-R0
Hersteller / Marke

Advanced Thermal Solutions, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

HEATSINK 30X30X30MM R-TAB T766
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

ATS-08B-173-C2-R0.pdf
ECAD -Modell
Breite

1.181" (30.00mm)
Art

Top Mount
Thermischer Widerstand @ Natürlich

-
Wärmewiderstand @ Umluft

4.72°C/W @ 100 LFM
Gestalten

Square, Fins
Serie

pushPIN™
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg

-
Paket gekühlt

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Andere Namen

ATS-08B-173-C2-R0-ND
ATS14017
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Oberfläche

Blue Anodized
Stoff

Aluminum
Hersteller Standard Vorlaufzeit

6 Weeks
Länge

1.181" (30.00mm)
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)

1.181" (30.00mm)
Durchmesser

-
detaillierte Beschreibung

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Befestigungsmethode

Push Pin

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Das Folgende sind "ATS-08B-173-C2-R0" -Einziper.

ATS-08B-172-C3-R0

Beschreibung: HEATSINK 30X30X25MM R-TAB T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.

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