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6253725ATS-20D-75-C2-R0-Bild.Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-20D-75-C2-R0

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    ATS-20D-75-C2-R0
  • Hersteller / Marke
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T766
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    ATS-20D-75-C2-R0.pdf
  • Breite
    0.984" (25.00mm)
  • Art
    Top Mount
  • Thermischer Widerstand @ Natürlich
    -
  • Wärmewiderstand @ Umluft
    15.02°C/W @ 100 LFM
  • Gestalten
    Square, Fins
  • Serie
    pushPIN™
  • Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg
    -
  • Paket gekühlt
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Andere Namen
    ATS-20D-75-C2-R0-ND
    ATS33504
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Oberfläche
    Blue Anodized
  • Stoff
    Aluminum
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    6 Weeks
  • Länge
    0.984" (25.00mm)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)
    0.790" (20.00mm)
  • Durchmesser
    -
  • detaillierte Beschreibung
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Befestigungsmethode
    Push Pin

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Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Beschreibung: HEATSINK 25X25X35MM R-TAB T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Beschreibung: HEATSINK 45X45X35MM L-TAB T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Beschreibung: HEATSINK 25X25X30MM R-TAB T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Beschreibung: HEATSINK 25X25X25MM R-TAB T412

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Beschreibung: HEATSINK 25X25X30MM R-TAB

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Beschreibung: HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412

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