ATS-59002-C1-R0

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Spezifikation

Artikelnummer

ATS-59002-C1-R0
Hersteller / Marke

Advanced Thermal Solutions, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

HEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

ATS-59002-C1-R0.pdf
ECAD -Modell
Breite

1.260" (32.00mm)
Art

Top Mount
Thermischer Widerstand @ Natürlich

-
Wärmewiderstand @ Umluft

6.50°C/W @ 200 LFM
Gestalten

Rectangular, Angled Fins
Serie

maxiGRIP
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg

-
Paket gekühlt

Flip Chip Processors
Andere Namen

ATS-59002-C2-R0
ATS1367
ATS59002C2R0
Material Oberfläche

Black Anodized
Stoff

Aluminum
Hersteller Standard Vorlaufzeit

6 Weeks
Länge

0.984" (25.00mm)
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)

0.512" (13.00mm)
Durchmesser

-
detaillierte Beschreibung

Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount
Befestigungsmethode

Clip

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Das Folgende sind "ATS-59002-C1-R0" -Einziper.

ATS-59005-C1-R0

Beschreibung: HEAT SINK 29MM X 37MM X 10MM

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.

vorrätig

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