ATS-H1-108-C2-R1

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Spezifikation

Artikelnummer

ATS-H1-108-C2-R1
Hersteller / Marke

Advanced Thermal Solutions, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

HEATSINK 50MM X 50MM ALUMINUM
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

ATS-H1-108-C2-R1.pdf
ECAD -Modell
Breite

1.969" (50.00mm)
Art

Top Mount
Thermischer Widerstand @ Natürlich

-
Wärmewiderstand @ Umluft

27.03°C/W @ 100 LFM
Gestalten

Rectangular, Fins
Serie

pushPIN™
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg

-
Paket gekühlt

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Andere Namen

ATS-H1-108-C2-R1-ND
ATS1738
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Oberfläche

Blue Anodized
Stoff

Aluminum
Hersteller Standard Vorlaufzeit

6 Weeks
Länge

1.969" (50.00mm)
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)

0.500" (12.70mm)
Durchmesser

-
detaillierte Beschreibung

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Befestigungsmethode

Push Pin

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Das Folgende sind "ATS-H1-108-C2-R1" -Einziper.

ATS-H1-11-C1-R0

Beschreibung: HEATSINK 50X50X10MM XCUT

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.

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