ATS-X53330B-C1-R0

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com

Referenzpreis (in US-Dollar)

vorrätig

$16.27

10+

$15.367

25+

$14.463

50+

$13.559

100+

$12.655

250+

$11.751

500+

$11.525

Anfrage online

Spezifikation

Artikelnummer

ATS-X53330B-C1-R0
Hersteller / Marke

Advanced Thermal Solutions, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

SUPERGRIP HEATSINK 33X33X7.5MM
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

1.ATS-X53330B-C1-R0.pdf
2.ATS-X53330B-C1-R0.pdf
3.ATS-X53330B-C1-R0.pdf
4.ATS-X53330B-C1-R0.pdf
ECAD -Modell
Breite

1.299" (32.99mm)
Art

Top Mount
Thermischer Widerstand @ Natürlich

-
Wärmewiderstand @ Umluft

11.10°C/W @ 200 LFM
Gestalten

Square, Fins
Serie

superGRIP™
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg

-
Paket gekühlt

BGA
Andere Namen

ATS2005
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Oberfläche

Blue Anodized
Stoff

Aluminum
Hersteller Standard Vorlaufzeit

6 Weeks
Länge

1.299" (32.99mm)
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)

0.295" (7.50mm)
Durchmesser

-
detaillierte Beschreibung

Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
Befestigungsmethode

Clip, Thermal Material

relevante Nachrichten
Versand
Zahlungsmittel

Wir haben langfristige Partnerschaften mit wichtigen globalen Logistikanbietern eingerichtet, die flexible und effiziente Versandlösungen anbieten, die auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind.Abhängig von der Größe, dem Gewicht und dem Ziel Ihrer Bestellung wählen wir den am besten geeigneten Versandunternehmen.Wir bieten auch Echtzeit-Logistikverfolgungsdienste an und ermöglichen es den Kunden, den Standort und den Status ihrer Waren jederzeit zu verstehen. Wenn Sie über bestimmte internationale Versandrouten oder einen bestimmten Spediteur verfügen, wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam-wir berücksichtigen Ihre Anforderungen gerne.

Wir unterstützen mehrere Zahlungsmethoden, einschließlich Kreditkarten, Kabelübertragungen und andere Optionen, und akzeptieren die meisten Währungen.Für Bestellungen in USD sind zusätzliche Zahlungsoptionen verfügbar.Weitere Informationen zu Zahlungsmethoden und -verfahren erhalten Sie von unserem Verkaufsteam.

Das Folgende sind "ATS-X53330B-C1-R0" -Einziper.

ATS-X53325B-C1-R0

Beschreibung: SUPERGRIP HEATSINK 32X32X7.5MM

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.

vorrätig

ATS-X53330B-C1-R0

Online-Anfrage

Referenzpreis (in US-Dollar)

Starke Nachfrage nach analogen Chips, Texas Instruments Q2 ...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Institution: Der selbst entwickelte Chip von Apple wird vor...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

IBM -CEO warn

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics verbessert die Schlüssel -Chip -...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

2025 Globaler Halbleitertarifschub: Verschiebungen der Lief...

SK Hynix plant, in diesem Jahr über 20 Billionen KRW zu in...

Das US -Handelsministerium wird neue Lizenzanforderungen f...

Expo Electronica 2025: Russia’s Premier Electronics Show H...

Sprache auswählen

Aktuelle Sprache