10-822-90C

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Spezifikation

Artikelnummer

10-822-90C
Hersteller / Marke

Aries Electronics, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

10-822-90C.pdf
Art

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Kündigung Post Länge

0.140" (3.56mm)
Beendigung

Solder
Serie

Vertisockets™ 800
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)
Verpackung

Bulk
Betriebstemperatur

-55°C ~ 105°C
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

10 (2 x 5)
Befestigungsart

Through Hole, Right Angle, Horizontal
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit

6 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Gehäusematerial

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Eigenschaften

Closed Frame
Aktuelle Bewertung

3A
Kontakt Widerstand

-
Kontakt Material - Post

Brass
Kontakt Material - Zusammenpassen

Beryllium Copper
Kontakt Finish Dicke - Post

200.0µin (5.08µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post

Tin
Kontakt Finish - Paarung

Gold

Das Folgende sind "10-822-90C" -Einziper.

10-8340-610C

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.

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Beschreibung: 97-3106A18-1P

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

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10-815228-001

Beschreibung: 26500 COVER

Hersteller: Amphenol Aerospace Operations

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Beschreibung: 97-3101A-14S-7S

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Beschreibung: 97-3106A-14S-7P

Hersteller: Amphenol Industrial

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10-823-90C

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

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10-821

Beschreibung: SKT PHLP BIT 1/4DR #1

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