10-9513-10H

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Spezifikation

Artikelnummer

10-9513-10H
Hersteller / Marke

Aries Electronics, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

10-9513-10H.pdf
Art

DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Kündigung Post Länge

0.125" (3.18mm)
Beendigung

Solder
Serie

Lo-PRO®file, 513
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)
Verpackung

Bulk
Betriebstemperatur

-
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

10 (2 x 5)
Befestigungsart

Through Hole
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit

5 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Gehäusematerial

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Eigenschaften

Closed Frame
Aktuelle Bewertung

3A
Kontakt Widerstand

-
Kontakt Material - Post

Brass
Kontakt Material - Zusammenpassen

Beryllium Copper
Kontakt Finish Dicke - Post

200.0µin (5.08µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post

Tin
Kontakt Finish - Paarung

Gold

Das Folgende sind "10-9513-10H" -Einziper.

10-929

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

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