12-1508-21

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Spezifikation

Artikelnummer

12-1508-21
Hersteller / Marke

Aries Electronics, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

12-1508-21.pdf
Art

DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Kündigung Post Länge

0.360" (9.14mm)
Beendigung

Wire Wrap
Serie

508
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)
Verpackung

Bulk
Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

12 (2 x 6)
Befestigungsart

Through Hole
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit

5 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Gehäusematerial

Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Eigenschaften

Closed Frame
Aktuelle Bewertung

3A
Kontakt Widerstand

-
Kontakt Material - Post

Brass
Kontakt Material - Zusammenpassen

Beryllium Copper
Kontakt Finish Dicke - Post

10.0µin (0.25µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post

Gold
Kontakt Finish - Paarung

Gold

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12-14S-W

Beschreibung: CONN RING CIRC 14-16AWG #1/4

Hersteller: 3M

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12-14S

Beschreibung: CONN RING CIRC 14-16AWG #1/4

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12-1518-10

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12-1508-20

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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12-1518-10T

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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12-1518-11

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.

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12-1518-11H

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.

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12-1508-31

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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12-1508-30

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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12-1518-00

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.

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