14-C280-30

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Spezifikation

Artikelnummer

14-C280-30
Hersteller / Marke

Aries Electronics, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

14-C280-30.pdf
Art

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Kündigung Post Länge

0.040" (1.02mm)
Beendigung

Solder
Serie

EJECT-A-DIP™
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)
Verpackung

Bulk
Betriebstemperatur

-55°C ~ 105°C
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

14 (2 x 7)
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit

5 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Gehäusematerial

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Eigenschaften

Closed Frame
Aktuelle Bewertung

3A
Kontakt Widerstand

-
Kontakt Material - Post

Brass
Kontakt Material - Zusammenpassen

Beryllium Copper
Kontakt Finish Dicke - Post

200.0µin (5.08µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post

Tin
Kontakt Finish - Paarung

Gold

Das Folgende sind "14-C280-30" -Einziper.

14-C280-21

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

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14-C195-21

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14-CBSA-0.5X1.75X0.13

Beschreibung: 14 SERIES CBS SHIELD ASSEMBLY -

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Beschreibung: 14 SERIES CBS SHIELD ASSEMBLY -

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Beschreibung: 14 SERIES CBS SHIELD ASSEMBLY -

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14-C280-10

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

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14-C195-31

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

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Beschreibung: 14 SERIES CBS SHIELD ASSEMBLY -

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

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14-C280-10T

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

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