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18-811250-610C

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  • Artikelnummer
    18-811250-610C
  • Hersteller / Marke
    Aries Electronics, Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    18-811250-610C.pdf
  • Art
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Kündigung Post Länge
    0.140" (3.56mm)
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    8
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 105°C
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
    18 (2 x 9)
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    6 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Gehäusematerial
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Eigenschaften
    Closed Frame, Elevated
  • Aktuelle Bewertung
    3A
  • Kontakt Widerstand
    -
  • Kontakt Material - Post
    Brass
  • Kontakt Material - Zusammenpassen
    Beryllium Copper
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    30.0µin (0.76µm)
  • Kontakt Finish - Post
    Gold
  • Kontakt Finish - Paarung
    Gold

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18-810-90

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