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18-822-90E

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    18-822-90E
  • Hersteller / Marke
    Aries Electronics, Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    18-822-90E.pdf
  • Art
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Kündigung Post Länge
    0.150" (3.81mm)
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    Vertisockets™ 800
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Betriebstemperatur
    -
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
    18 (2 x 9)
  • Befestigungsart
    Through Hole, Right Angle, Horizontal
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    7 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Gehäusematerial
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6
  • Eigenschaften
    Closed Frame
  • Aktuelle Bewertung
    1.5A
  • Kontakt Widerstand
    -
  • Kontakt Material - Post
    Phosphor Bronze
  • Kontakt Material - Zusammenpassen
    Phosphor Bronze
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    50.0µin (1.27µm)
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    50.0µin (1.27µm)
  • Kontakt Finish - Post
    Tin
  • Kontakt Finish - Paarung
    Tin

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