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20-6621-30

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    20-6621-30
  • Hersteller / Marke
    Aries Electronics, Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    20-6621-30.pdf
  • Art
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Kündigung Post Länge
    0.150" (3.81mm)
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    6621
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 105°C
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
    20 (2 x 10)
  • Befestigungsart
    Through Hole, Bottom Entry; Through Board
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    5 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Gehäusematerial
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Eigenschaften
    Closed Frame
  • Aktuelle Bewertung
    1.5A
  • Kontakt Widerstand
    -
  • Kontakt Material - Post
    Phosphor Bronze
  • Kontakt Material - Zusammenpassen
    Phosphor Bronze
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt Finish - Post
    Tin
  • Kontakt Finish - Paarung
    Tin

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Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

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Beschreibung: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

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Beschreibung: SOCKET ADAPTER SOIC TO 20SOWIC

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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Beschreibung: SOCKET ADAPTER SSOP TO 20DIP 0.6

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Beschreibung: CONN COVER HEADER 20POS

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

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Beschreibung: SCK ADAPT 20P SOIC-W TO SOIC 0.6

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Beschreibung: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

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Beschreibung: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

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