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24-1518-00

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    24-1518-00
  • Hersteller / Marke
    Aries Electronics, Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    24-1518-00.pdf
  • Art
    DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
  • Kündigung Post Länge
    0.125" (3.18mm)
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    518
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Betriebstemperatur
    -
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
    24 (2 x 12)
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    6 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Gehäusematerial
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Eigenschaften
    Open Frame
  • Aktuelle Bewertung
    3A
  • Kontakt Widerstand
    -
  • Kontakt Material - Post
    Brass
  • Kontakt Material - Zusammenpassen
    Beryllium Copper
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt Finish - Post
    Tin
  • Kontakt Finish - Paarung
    Gold

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24-0625-71

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Beschreibung: 0625 PIN-LINE HDR SCRW MACH CONT

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-100

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Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2400VA CHAS MNT

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
24-1518-11H

24-1518-11H

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-1508-30

24-1508-30

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-1518-10T

24-1518-10T

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-1508-20

24-1508-20

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-12

24-12

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 288VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
24-1X100FT

24-1X100FT

Beschreibung: TAPE ELECT SHIELDING 1"X 33.3YD

Hersteller: 3M
vorrätig
RFQ
24-1508-21

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-20

24-20

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 480VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
24-1518-10

24-1518-10

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-1508-31

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-1585-9711

24-1585-9711

Beschreibung: SOLDER FLUX-CORED/285 .062" 1LB

Hersteller: Kester
vorrätig
RFQ
24-1

24-1

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 24VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
24-140

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Beschreibung: CONN BARRIER STRP 24CIRC 0.375"

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
24-100-LPI

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Beschreibung: XFRMR SEMI-TORO 2.5VA THRU HOLE

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
24-1518-10H

24-1518-10H

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-2

24-2

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 48VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
24-1X15FT

24-1X15FT

Beschreibung: TAPE ELECT SHIELDING 1"X 5YDS

Hersteller: 3M
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24-1518-11

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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