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APA501-60-003-Bild.

Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

APA501-60-003

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Artikelnummer

APA501-60-003
Hersteller / Marke

Artesyn Embedded Power
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Beschreibung

HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei durch Freistellung / RoHS-konform durch Freistellung
Datenblätte

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2.APA501-60-003.pdf
Serie

-
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

12 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte

AMPSS®
Zubehör-Typ

Heat Sink

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Das Folgende sind "APA501-60-003" -Einziper.

APA501-60-006

APA501-60-006

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA450-PQG208I

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi

vorrätig

APA501-60-005

APA501-60-005

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA450-PQG208

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi

vorrätig

APA501-80-006

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA501-80-002

APA501-80-002

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA501-00-001

APA501-00-001

Beschreibung: HEATSINK AAXXC 75X75X20MM 3.5C/W

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA450-FGG484I

Beschreibung: IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Hersteller: Microsemi

vorrätig

APA501-80-001

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA501-80-004

APA501-80-004

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA501-60-002

APA501-60-002

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA501-80-005

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA501-60-001

APA501-60-001

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA450-PQ208I

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi

vorrätig

APA450-PQ208

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi

vorrätig

APA501-60-004

APA501-60-004

Beschreibung: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA450-PQ208A

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi

vorrätig

APA501-60-007

APA501-60-007

Beschreibung: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

vorrätig

APA450-PQG208A

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi

vorrätig

APA501-80-003

APA501-80-003

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

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