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Zuhause > Produkte > Anschlüsse, Verbindungen > Buchsen für ICS, Transistoren > 241-16-1-03
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3805371

241-16-1-03

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    241-16-1-03
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • Art
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Kündigung Post Länge
    0.124" (3.15mm)
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    -
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Tube
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 105°C
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
    16 (2 x 8)
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    14 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Gehäusematerial
    Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • Eigenschaften
    Open Frame
  • Aktuelle Bewertung
    1A
  • Kontakt Widerstand
    20 mOhm
  • Kontakt Material - Post
    Phosphor Bronze
  • Kontakt Material - Zusammenpassen
    Phosphor Bronze
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    60.0µin (1.52µm)
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    60.0µin (1.52µm)
  • Kontakt Finish - Post
    Tin
  • Kontakt Finish - Paarung
    Tin
241-3-12

241-3-12

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
241-3-120L

241-3-120L

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
241-3-12A2

241-3-12A2

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
241-3-10

241-3-10

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
241-3-16A3

241-3-16A3

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
241-3-10A1

241-3-10A1

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
241-18-1-03

241-18-1-03

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Hersteller: CNC Tech
vorrätig
241-3-10L

241-3-10L

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
241-3-120A10

241-3-120A10

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
241-24-1-06

241-24-1-06

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Hersteller: CNC Tech
vorrätig
241-22-1-03

241-22-1-03

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN

Hersteller: CNC Tech
vorrätig
241-14-1-03

241-14-1-03

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Hersteller: CNC Tech
vorrätig
241

241

Beschreibung: POSITIVE SPRING CONTACT

Hersteller: Keystone Electronics Corp.
vorrätig
241-20-1-03

241-20-1-03

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Hersteller: CNC Tech
vorrätig
241-3-120

241-3-120

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
241-28-1-06

241-28-1-06

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Hersteller: CNC Tech
vorrätig
241-3-12L

241-3-12L

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
241-3-16

241-3-16

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
241-06-1-03

241-06-1-03

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

Hersteller: CNC Tech
vorrätig
241-08-1-03

241-08-1-03

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Hersteller: CNC Tech
vorrätig

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