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Zuhause > Produkte > Ventilatoren, Thermal Management > Thermische Kühlkörper > UP-T03-CB
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6468832UP-T03-CB-Bild.CTS Electronic Components

UP-T03-CB

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$1.942
Anfrage online
Spezifikation
  • Artikelnummer
    UP-T03-CB
  • Hersteller / Marke
    CTS Corporation
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    HEATSINK PWR MED-HI BLACK TO-3
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.UP-T03-CB.pdf
    2.UP-T03-CB.pdf
  • Breite
    1.780" (45.21mm)
  • Art
    Board Level
  • Thermischer Widerstand @ Natürlich
    9.00°C/W
  • Wärmewiderstand @ Umluft
    -
  • Gestalten
    Square, Pin Fins
  • Serie
    -
  • Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg
    -
  • Paket gekühlt
    TO-3
  • Andere Namen
    294-1124
    UP-TO3-CB
    UPT03CB
    UPTO3CB
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Oberfläche
    Black Anodized
  • Stoff
    Aluminum
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    12 Weeks
  • Länge
    1.780" (45.21mm)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)
    1.000" (25.40mm)
  • Durchmesser
    -
  • detaillierte Beschreibung
    Heat Sink TO-3 Aluminum Board Level
  • Befestigungsmethode
    Bolt On

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Das Folgende sind "UP-T03-CB" -Einziper.
ATS-01G-95-C3-R0

ATS-01G-95-C3-R0

Beschreibung: HEATSINK 40X40X30MM R-TAB T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
UP-S6-SP605-CONN-G

UP-S6-SP605-CONN-G

Beschreibung: KIT EVAL SPARTAN 6 SP605

Hersteller: Xilinx
vorrätig
RFQ
ATS-02G-89-C1-R0

ATS-02G-89-C1-R0

Beschreibung: HEATSINK 35X35X30MM R-TAB

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
ATS-13B-63-C2-R0

ATS-13B-63-C2-R0

Beschreibung: HEATSINK 40X40X20MM L-TAB T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
UP-S6-EMBD-CONN-G

UP-S6-EMBD-CONN-G

Beschreibung: KIT EVAL SPARTAN 6

Hersteller: Xilinx
vorrätig
RFQ
ATS-14G-56-C2-R0

ATS-14G-56-C2-R0

Beschreibung: HEATSINK 35X35X15MM L-TAB T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
ATS-19H-81-C2-R0

ATS-19H-81-C2-R0

Beschreibung: HEATSINK 30X30X20MM R-TAB T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
UP-BACKPLANE-01-EK

UP-BACKPLANE-01-EK

Beschreibung: UDP BACKPLANE

Hersteller: Energy Micro (Silicon Labs)
vorrätig
RFQ
ATS-13H-85-C3-R0

ATS-13H-85-C3-R0

Beschreibung: HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
ATS-14H-190-C3-R0

ATS-14H-190-C3-R0

Beschreibung: HEATSINK 45X45X25MM R-TAB T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
UP-VWA1232P1

UP-VWA1232P1

Beschreibung: BATTERY LEAD ACID 12V 32AH

Hersteller: Panasonic
vorrätig
RFQ
ATS-10A-125-C3-R0

ATS-10A-125-C3-R0

Beschreibung: HEATSINK 54X54X10MM XCUT T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
ATS-19F-197-C2-R0

ATS-19F-197-C2-R0

Beschreibung: HEATSINK 45X45X10MM XCUT T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
UP-VW1220P1

UP-VW1220P1

Beschreibung: BATTERY LEAD ACID 12V 20W

Hersteller: Panasonic
vorrätig
RFQ
UP-VW1236P1

UP-VW1236P1

Beschreibung: BATTERY LEAD ACID 12V 36AH

Hersteller: Panasonic
vorrätig
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UP-VW1245P1

UP-VW1245P1

Beschreibung: BATTERY LEAD ACID 12V 45W

Hersteller: Panasonic
vorrätig
RFQ
ATS-08D-28-C2-R0

ATS-08D-28-C2-R0

Beschreibung: HEATSINK 70X70X15MM XCUT T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
ATS-14G-147-C1-R0

ATS-14G-147-C1-R0

Beschreibung: HEATSINK 35X35X10MM L-TAB

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
vorrätig
RFQ
ATS-11D-71-C3-R0

ATS-11D-71-C3-R0

Beschreibung: HEATSINK 45X45X30MM L-TAB T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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RFQ
UP-VW1228P1

UP-VW1228P1

Beschreibung: BATTERY LEAD ACID 12V 28AH

Hersteller: Panasonic
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