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IDT2309B-1HPGI8

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    IDT2309B-1HPGI8
  • Hersteller / Marke
    IDT (Renesas Electronics Corporation)
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
    1.IDT2309B-1HPGI8.pdf
    2.IDT2309B-1HPGI8.pdf
  • Spannungsversorgung
    3 V ~ 3.6 V
  • Art
    Zero Delay Buffer
  • Supplier Device-Gehäuse
    16-TSSOP
  • Serie
    -
  • Verhältnis - Eingang: Ausgang
    1:9
  • Verpackung
    Tape & Reel (TR)
  • Verpackung / Gehäuse
    16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
  • PLL
    Yes with Bypass
  • Ausgabe
    LVTTL
  • Andere Namen
    2309B-1HPGI8
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 85°C
  • Zahl der Schaltkreise
    1
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Eingang
    LVTTL
  • Frequenz - Max
    133MHz
  • Teiler / Multiplikator
    No/No
  • Differenzial - Eingang: Ausgang
    No/No
  • Basisteilenummer
    IDT2309-1

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Das Folgende sind "IDT2309B-1HPGI8" -Einziper.
IDT2309B-1HPGGI

IDT2309B-1HPGGI

Beschreibung: IC CLK BUFFER HIGH DRIVE 16TSSOP

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
RFQ
IDT2309NZ-1HDCI8

IDT2309NZ-1HDCI8

Beschreibung: IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
RFQ
IDT2309NZ-1HPG

IDT2309NZ-1HPG

Beschreibung: IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
RFQ
IDT2309B-1HPG

IDT2309B-1HPG

Beschreibung: IC CLK BUFFER HIGH DRIVE 16TSSOP

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
RFQ
IDT2309NZ-1HDC

IDT2309NZ-1HDC

Beschreibung: IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
RFQ
IDT2309NZ-1HPGI8

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Beschreibung: IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
RFQ
IDT2309NZ-1HPGI

IDT2309NZ-1HPGI

Beschreibung: IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP

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vorrätig
RFQ
IDT2309B-1HDCI

IDT2309B-1HDCI

Beschreibung: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
RFQ
IDT2309B-1HPGGI8

IDT2309B-1HPGGI8

Beschreibung: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
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IDT2309B-1HPG8

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Beschreibung: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
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IDT2309B-1HDCI8

IDT2309B-1HDCI8

Beschreibung: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
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IDT2309B-1HDCGI8

IDT2309B-1HDCGI8

Beschreibung: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
vorrätig
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IDT2309NZ-1HPG8

IDT2309NZ-1HPG8

Beschreibung: IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP

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IDT23S05-1DC

IDT23S05-1DC

Beschreibung: IC CLK BUFFER PLL STD DRV 8-SOIC

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IDT2309NZ-1HDC8

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Beschreibung: IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC

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IDT23S05-1DC8

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Beschreibung: IC CLK BUFFER PLL STD DRV 8-SOIC

Hersteller: IDT (Integrated Device Technology)
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IDT2309NZ-1HDCI

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IDT2309B-1HPGI

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IDT2309B-1HPGG8

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IDT2309B-1HPGG

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