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18-7068-0125

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    18-7068-0125
  • Hersteller / Marke
    Kester
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    SOLDER SOLID WIRE .125" 20LB SPL
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    18-7068-0125.pdf
  • Drahtstärke
    8 AWG, 10 SWG
  • Art
    Wire Solder
  • Versandinformation
    -
  • Haltbarkeit Start
    -
  • Haltbarkeit
    Not Applicable
  • Serie
    Solid Core Wire
  • Verarbeiten
    Lead Free
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Schmelzpunkt
    423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Bilden
    Spool, 20 lbs (9.07kg)
  • Lötflußmitteltyp
    -
  • Durchmesser
    0.125" (3.18mm)
  • detaillierte Beschreibung
    Lead Free Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 8 AWG, 10 SWG Spool, 20 lbs (9.07kg)
  • Zusammensetzung
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

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Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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18-7068-0093

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Beschreibung: SOLDER SOLID WIRE .093" 20LB SPL

Hersteller: Kester
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Beschreibung: CONN SOCKET SIP 18POS TIN

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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Beschreibung: CONN SOCKET SIP 18POS TIN

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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18-7000-0062

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Beschreibung: SOLDER SOLID WIRE .062" 20LB SPL

Hersteller: Kester
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18-7068-0081

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Beschreibung: SOLDER SOLID WIRE .081" 20LB SPL

Hersteller: Kester
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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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18-71000-10

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Beschreibung: CONN SOCKET SIP 18POS TIN

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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18-7000-0045

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Beschreibung: SOLDER SOLID WIRE .045" 20LB SPL

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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Beschreibung: CONN SOCKET SIP 18POS TIN

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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Beschreibung: CONN SOCKET SIP 18POS TIN

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Beschreibung: SOLDER SOLID WIRE .078" 20LB SPL

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

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