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Halle C5 Stand 220

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Zuhause > Produkte > Anschlüsse, Verbindungen > Rundsteckverbinder > EDW.3K.93C.TLC
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5539073EDW.3K.93C.TLC-Bild.LEMO

EDW.3K.93C.TLC

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    EDW.3K.93C.TLC
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN RCPT MALE 6POS GOLD CRIMP
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • Spannungswert
    -
  • Beendigung
    Crimp
  • Abschirmung
    -
  • Gehäusegröße, MIL
    -
  • Gehäusegröße - Insert
    93C
  • Schalenmaterial
    Stainless Steel
  • Shell Finish
    -
  • Serie
    3K.93C
  • Verpackung
    Bulk
  • Andere Namen
    1124-1159
    EDW3K93CTLC
  • Orientierung
    W
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 80°C
  • Anzahl der Positionen
    6 (2 + 2 Fiber Optic + 2 Power)
  • Befestigungsart
    Panel Mount
  • Montagefunktion
    Flange
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    -
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Material einfügen
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Ingress Protection
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • Eigenschaften
    Ground
  • Befestigungsart
    Push-Pull
  • detaillierte Beschreibung
    6 (2 + 2 Fiber Optic + 2 Power) Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Crimp Gold
  • Aktuelle Bewertung
    3A, 10A
  • Kontaktmaterial
    Brass
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    -
  • Kontakt Finish - Paarung
    Gold
  • Anschlusstyp
    Receptacle, Male Pins
  • Farbe
    -
  • Kabelöffnung
    -
  • Backshell Material, Überzug
    -
  • Anwendungen
    Audio, Video
EDW4032BABG-70-F-D

EDW4032BABG-70-F-D

Beschreibung: IC RAM 4G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW4032BABG-60-F-R TR

EDW4032BABG-60-F-R TR

Beschreibung: IC RAM 4G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW.LM.368.XLM

EDW.LM.368.XLM

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 68POS GOLD CRIMP

Hersteller: LEMO
vorrätig
EDW2032BBBG-50-F-D

EDW2032BBBG-50-F-D

Beschreibung: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW.LM.355.XLM

EDW.LM.355.XLM

Beschreibung: CONN PNL MNT RCPT

Hersteller: LEMO
vorrätig
EDW4032BABG-80-F-D

EDW4032BABG-80-F-D

Beschreibung: IC RAM 4G PARALLEL 2GHZ

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
KJL3T17N35SN

KJL3T17N35SN

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 55POS GOLD CRIMP

Hersteller: Cannon
vorrätig
EDW2032BBBG-6A-F-R TR

EDW2032BBBG-6A-F-R TR

Beschreibung: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW2032BBBG-50-F-R TR

EDW2032BBBG-50-F-R TR

Beschreibung: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW4032BABG-70-F-R TR

EDW4032BABG-70-F-R TR

Beschreibung: IC RAM 4G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW4032BABG-60-F-D

EDW4032BABG-60-F-D

Beschreibung: IC RAM 4G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW2032BBBG-6A-F-D

EDW2032BBBG-6A-F-D

Beschreibung: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
MKJ1C7W7-10CA

MKJ1C7W7-10CA

Beschreibung: CIRCULAR

Hersteller: Cannon
vorrätig
EDW4032BABG-50-F-D

EDW4032BABG-50-F-D

Beschreibung: IC RAM 4G PARALLEL 1.25GHZ

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW2032BBBG-7A-F-R TR

EDW2032BBBG-7A-F-R TR

Beschreibung: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW4032CABG-50-N-F-D

EDW4032CABG-50-N-F-D

Beschreibung: IC RAM 4G PARALLEL 1.25GHZ FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
DTS24F25-19JD [V001]

DTS24F25-19JD [V001]

Beschreibung: RECP ASSY

Hersteller: Agastat Relays / TE Connectivity
vorrätig
EDW2032BBBG-7A-F-D

EDW2032BBBG-7A-F-D

Beschreibung: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW4032CABG-50-N-F-R TR

EDW4032CABG-50-N-F-R TR

Beschreibung: IC RAM 4G PARALLEL 1.25GHZ FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig
EDW2032BBBG-60-F-D

EDW2032BBBG-60-F-D

Beschreibung: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

Hersteller: Micron Technology
vorrätig

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