GMB.00.025.DV

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com

Anfrage online

Spezifikation

Artikelnummer

GMB.00.025.DV
Hersteller / Marke

LEMO
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

BEND RELIEF 2.5MM GREEN
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

GMB.00.025.DV.pdf
Gehäusegröße - Insert

-
Serie

00
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Stoff

Thermoplastic Polyurethane (TPU)
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte

00 Series Connector
Eigenschaften

-
Farbe

Green
Zubehör-Typ

Strain Relief

Das Folgende sind "GMB.00.025.DV" -Einziper.

GMB.00.032.DA

Beschreibung: BEND RELIEF 3.2MM BLUE

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.025.DB

Beschreibung: BEND RELIEF 2.5MM WHITE

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.028.DR

Beschreibung: BEND RELIEF 2.8MM RED

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.025.DG

Beschreibung: BEND RELIEF 2.5MM GRAY

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.025.DA

Beschreibung: BEND RELIEF 2.5MM BLUE

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.028.DB

Beschreibung: BEND RELIEF 2.8MM WHITE

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.025.DJ

Beschreibung: BEND RELIEF 2.5MM YELLOW

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.025.DN

Beschreibung: CONN STR REL FOR 00 SERIES CONN

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.018.DS

Beschreibung: BEND RELIEF 1.8MM ORANGE

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.028.DA

Beschreibung: BEND RELIEF 2.8MM BLUE

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.028.DJ

Beschreibung: BEND RELIEF 2.8MM YELLOW

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.025.DR

Beschreibung: BEND RELIEF 2.5MM RED

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.028.DS

Beschreibung: BEND RELIEF 2.8MM ORANGE

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.018.DV

Beschreibung: BEND RELIEF 1.8MM GREEN

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.025.DS

Beschreibung: BEND RELIEF 2.5MM ORANGE

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.025.DM

Beschreibung: BEND RELIEF 2.5MM BROWN

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.028.DM

Beschreibung: BEND RELIEF 2.8MM BROWN

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.028.DV

Beschreibung: BEND RELIEF 2.8MM GREEN

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.028.DG

Beschreibung: BEND RELIEF 2.8MM GRAY

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

GMB.00.028.DN

Beschreibung: BEND RELIEF 2.8MM BLACK

Hersteller: LEMO

vorrätig

RFQ

Buchen Sie jetzt Ihre Zeit!

Alles was es braucht sind ein paar Klicks, um Ihren Platz zu reservieren und das Standticket zu erhalten

Vorabregistrierung

GMB.00.025.DV

Online-Anfrage

Anthropic erhält eine weitere Investition von 4 Milliarden...

SEMI: Der Umsatz von IC im dritten Quartal um 12%, das ...

Es wird berichtet, dass Kioxia am 22. November die Genehmig...

Die neueste optische Siliziumplattform des Tower Semiconduc...

Die Branche erholt sich langsam.Der epitaxiale Lieferant IQ...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Lieferant: Eine große Anzahl von GPU -Komponenten der RTX ...

Taiwan, China Semiconductor's Output -Wert wird in dies...

Erweiterung der Produktion von OLED -Panels wird LG Display...

Amazon erhöht die Bemühungen, maßgeschneiderte KI -Chips...

Der Nettogewinn von Pegatron betrug NT $ 4,296 Milliarden, ...

GMB.00.032.DA

GMB.00.025.DB

GMB.00.028.DR

GMB.00.025.DG

GMB.00.025.DA

GMB.00.028.DB

GMB.00.025.DJ

GMB.00.025.DN

GMB.00.018.DS

GMB.00.028.DA

GMB.00.028.DJ

GMB.00.025.DR

GMB.00.028.DS

GMB.00.018.DV

GMB.00.025.DS

GMB.00.025.DM

GMB.00.028.DM

GMB.00.028.DV

GMB.00.028.DG

GMB.00.028.DN

Sprache auswählen

Aktuelle Sprache