Für Besucher von Electronica 2024

Buchen Sie jetzt Ihre Zeit!

Alles was es braucht sind ein paar Klicks, um Ihren Platz zu reservieren und das Standticket zu erhalten

Halle C5 Stand 220

Vorabregistrierung

Für Besucher von Electronica 2024
Sie melden sich alle an! Vielen Dank, dass Sie einen Termin vereinbart haben!
Wir senden Ihnen die Standtickets per E -Mail, sobald wir Ihre Reservierung überprüft haben.
Zuhause > Produkte > Anschlüsse, Verbindungen > Rundsteckverbinder > HES.1M.308.XLDP
RFQs/Bestellung (0)
Deutsch
Deutsch
2847811

HES.1M.308.XLDP

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com
Anfrage online
Spezifikation
  • Artikelnummer
    HES.1M.308.XLDP
  • Hersteller / Marke
    LEMO
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    HES.1M.308.XLDP.pdf
  • Spannungswert
    -
  • Beendigung
    Solder
  • Abschirmung
    Shielded
  • Gehäusegröße, MIL
    -
  • Gehäusegröße - Insert
    308
  • Schalenmaterial
    Aluminum Alloy
  • Shell Finish
    Nickel
  • Serie
    1M
  • Verpackung
    Bulk
  • Orientierung
    S
  • Betriebstemperatur
    -20°C ~ 80°C
  • Anzahl der Positionen
    8
  • Befestigungsart
    Panel Mount, Through Hole
  • Montagefunktion
    Bulkhead - Front Side Nut
  • Material Entflammbarkeit
    -
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Material einfügen
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Ingress Protection
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • Eigenschaften
    Potted
  • Befestigungsart
    Threaded
  • detaillierte Beschreibung
    8 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Gold
  • Aktuelle Bewertung
    5A
  • Kontaktmaterial
    Brass
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    39.4µin (1.00µm)
  • Kontakt Finish - Paarung
    Gold
  • Anschlusstyp
    Receptacle, Male Pins
  • Farbe
    Gray
  • Kabelöffnung
    -
  • Backshell Material, Überzug
    -
  • Anwendungen
    Aerospace, Automotive, Aviation, Military

Es wird berichtet, dass Kioxia am 22. November die Genehmig...

2024/11/21

Die neueste optische Siliziumplattform des Tower Semiconduc...

2024/11/20

Die Branche erholt sich langsam.Der epitaxiale Lieferant IQ...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Lieferant: Eine große Anzahl von GPU -Komponenten der RTX ...

2024/11/18

Taiwan, China Semiconductor's Output -Wert wird in dies...

2024/11/17

Erweiterung der Produktion von OLED -Panels wird LG Display...

2024/11/15

Amazon erhöht die Bemühungen, maßgeschneiderte KI -Chips...

2024/11/14

Der Nettogewinn von Pegatron betrug NT $ 4,296 Milliarden, ...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Südkorea plant, den Chip -Gesetz zu erlassen, um Trumps Be...

2024/11/13
Versand
Zahlung
Das Folgende sind "HES.1M.308.XLDP" -Einziper.
HES.0F.305.XLDP

HES.0F.305.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.2F.308.XLDP

HES.2F.308.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.1F.308.XLDP

HES.1F.308.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.1F.307.XLDP

HES.1F.307.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 7POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.3F.322.XLDP

HES.3F.322.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 22POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.1M.308.CLDP

HES.1M.308.CLDP

Beschreibung: CONN PNL MNT

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.2F.319.XLDPS

HES.2F.319.XLDPS

Beschreibung: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.0M.305.XLDP

HES.0M.305.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.2M.310.XLDP

HES.2M.310.XLDP

Beschreibung: CONN PNL MNT

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.1M.305.XLDP

HES.1M.305.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.0M.303.XLDP

HES.0M.303.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.2M.319.XLDP

HES.2M.319.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.2F.319.XLDP

HES.2F.319.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.0F.304.XLDP

HES.0F.304.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 4POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.3M.330.XLDP

HES.3M.330.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.1M.307.XLDP

HES.1M.307.XLDP

Beschreibung: CONN PNL MNT

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES050ZG-A

HES050ZG-A

Beschreibung: DC DC CONVERTER 5V 150W

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
HES.1F.303.CLDP

HES.1F.303.CLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.2F.310.XLDP

HES.2F.310.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 10POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HES.3F.330.XLDP

HES.3F.330.XLDP

Beschreibung: CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
Als einziger öffentlicher offener Markthändler besitzen wir eine einzigartige Kombination aus globalem Zugang, Fertigungsindustrie und nachgewiesener Qualität.Damit können wir maßgeschneiderte Lieferkettenlösungen für Lieferketten für die Beschaffung von Elektronikkomponenten und das Inventarmanagement erstellen.
Folgen Sie uns.
Terms & BedingungenVerstoßpolitikFordern Sie ein Angebot anÜber unsKontaktiere unsSeitenverzeichnis

Sprache auswählen

Klicken Sie auf den Leerzeichen zum Beenden

Aktuelle Sprache

Wählen Sie Ihr Land oder Ihre Region.