Für Besucher von Electronica 2024

Buchen Sie jetzt Ihre Zeit!

Alles was es braucht sind ein paar Klicks, um Ihren Platz zu reservieren und das Standticket zu erhalten

Halle C5 Stand 220

Vorabregistrierung

Für Besucher von Electronica 2024
Sie melden sich alle an! Vielen Dank, dass Sie einen Termin vereinbart haben!
Wir senden Ihnen die Standtickets per E -Mail, sobald wir Ihre Reservierung überprüft haben.
Zuhause > Produkte > Anschlüsse, Verbindungen > Rundsteckverbinder > HGA.1B.308.CLLP
RFQs/Bestellung (0)
Deutsch
Deutsch
266489

HGA.1B.308.CLLP

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com
Anfrage online
Spezifikation
  • Artikelnummer
    HGA.1B.308.CLLP
  • Hersteller / Marke
    LEMO
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    HGA.1B.308.CLLP.pdf
  • Spannungswert
    -
  • Beendigung
    Solder Cup
  • Abschirmung
    Shielded
  • Gehäusegröße, MIL
    -
  • Gehäusegröße - Insert
    308
  • Schalenmaterial
    Brass
  • Shell Finish
    Chrome
  • Serie
    1B
  • Verpackung
    Bulk
  • Orientierung
    A
  • Betriebstemperatur
    -20°C ~ 100°C
  • Anzahl der Positionen
    8
  • Befestigungsart
    Panel Mount
  • Montagefunktion
    Bulkhead - Rear Side Nut
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Material einfügen
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Ingress Protection
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • Eigenschaften
    Potted
  • Befestigungsart
    Push-Pull
  • detaillierte Beschreibung
    8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold
  • Aktuelle Bewertung
    5A
  • Kontaktmaterial
    Bronze
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    59.0µin (1.50µm)
  • Kontakt Finish - Paarung
    Gold
  • Anschlusstyp
    Receptacle, Female Sockets
  • Farbe
    Silver
  • Kabelöffnung
    -
  • Backshell Material, Überzug
    -
  • Anwendungen
    -

Anthropic erhält eine weitere Investition von 4 Milliarden...

2024/11/23

SEMI: Der Umsatz von IC im dritten Quartal um 12%, das ...

2024/11/22

Es wird berichtet, dass Kioxia am 22. November die Genehmig...

2024/11/21

Die neueste optische Siliziumplattform des Tower Semiconduc...

2024/11/20

Die Branche erholt sich langsam.Der epitaxiale Lieferant IQ...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Lieferant: Eine große Anzahl von GPU -Komponenten der RTX ...

2024/11/18

Taiwan, China Semiconductor's Output -Wert wird in dies...

2024/11/17

Erweiterung der Produktion von OLED -Panels wird LG Display...

2024/11/15

Amazon erhöht die Bemühungen, maßgeschneiderte KI -Chips...

2024/11/14

Der Nettogewinn von Pegatron betrug NT $ 4,296 Milliarden, ...

2024/11/13
Versand
Zahlung
Das Folgende sind "HGA.1B.308.CLLP" -Einziper.
HGA-CR

HGA-CR

Beschreibung: FUSE HOLDER

Hersteller: Bussmann (Eaton)
vorrätig
RFQ
HGA.2B.312.CLLP

HGA.2B.312.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 12POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGA.0K.302.CLLP

HGA.0K.302.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
MS24266R8B3P9

MS24266R8B3P9

Beschreibung: CONN PLUG MALE 3POS GOLD CRIMP

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
MS3111E20-41P

MS3111E20-41P

Beschreibung: CONN RCPT MALE 41POS SOLDER CUP

Hersteller: Amphenol Industrial
vorrätig
RFQ
HGA-C

HGA-C

Beschreibung: FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS

Hersteller: Bussmann (Eaton)
vorrätig
RFQ
TVS06RS-19-32JA

TVS06RS-19-32JA

Beschreibung: CONN PLUG FMALE 32POS GOLD CRIMP

Hersteller: Amphenol Aerospace Operations
vorrätig
RFQ
HGA.2K.314.CLLP

HGA.2K.314.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 14POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGA.2B.314.CLLP

HGA.2B.314.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 14POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
D38999/26WE26JN

D38999/26WE26JN

Beschreibung: CONN PLUG FMALE 26POS GOLD CRIMP

Hersteller: Agastat Relays / TE Connectivity
vorrätig
RFQ
AIT6FA18-1SS

AIT6FA18-1SS

Beschreibung: ER 10C 10#16 SKT PLUG

Hersteller: Amphenol Industrial
vorrätig
RFQ
HGA

HGA

Beschreibung: FUSE HOLDER

Hersteller: Bussmann (Eaton)
vorrätig
RFQ
VG95234B1-36-5SN

VG95234B1-36-5SN

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 4POS SILVR CRIMP

Hersteller: Cannon
vorrätig
RFQ
BACC63CC18-14P6

BACC63CC18-14P6

Beschreibung: CONN RCPT MALE 14POS GOLD CRIMP

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
HGA.1B.305.CLLP

HGA.1B.305.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
91-569722-35T

91-569722-35T

Beschreibung: LJT07RT-11-35SB-023 W/ PC CONT

Hersteller: Amphenol Aerospace Operations
vorrätig
RFQ
CA3101F14SA7PB08

CA3101F14SA7PB08

Beschreibung: CONN RCPT MALE 7POS SOLDER CUP

Hersteller: Cannon
vorrätig
RFQ
DTS20W17-99PDC021

DTS20W17-99PDC021

Beschreibung: RECP ASSY

Hersteller: Agastat Relays / TE Connectivity
vorrätig
RFQ
HGA.0B.307.CLLP

HGA.0B.307.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 7POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGA.2B.332.CLLP

HGA.2B.332.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 32POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
Als einziger öffentlicher offener Markthändler besitzen wir eine einzigartige Kombination aus globalem Zugang, Fertigungsindustrie und nachgewiesener Qualität.Damit können wir maßgeschneiderte Lieferkettenlösungen für Lieferketten für die Beschaffung von Elektronikkomponenten und das Inventarmanagement erstellen.
Folgen Sie uns.
Terms & BedingungenVerstoßpolitikFordern Sie ein Angebot anÜber unsKontaktiere unsSeitenverzeichnis

Sprache auswählen

Klicken Sie auf den Leerzeichen zum Beenden

Aktuelle Sprache

Wählen Sie Ihr Land oder Ihre Region.