Für Besucher von Electronica 2024

Buchen Sie jetzt Ihre Zeit!

Alles was es braucht sind ein paar Klicks, um Ihren Platz zu reservieren und das Standticket zu erhalten

Halle C5 Stand 220

Vorabregistrierung

Für Besucher von Electronica 2024
Sie melden sich alle an! Vielen Dank, dass Sie einen Termin vereinbart haben!
Wir senden Ihnen die Standtickets per E -Mail, sobald wir Ihre Reservierung überprüft haben.
Zuhause > Produkte > Anschlüsse, Verbindungen > Rundsteckverbinder > HGG.0K.305.KLLP
RFQs/Bestellung (0)
Deutsch
Deutsch
1446962

HGG.0K.305.KLLP

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com
Anfrage online
Spezifikation
  • Artikelnummer
    HGG.0K.305.KLLP
  • Hersteller / Marke
    LEMO
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    HGG.0K.305.KLLP.pdf
  • Spannungswert
    -
  • Beendigung
    Solder Cup
  • Abschirmung
    Shielded
  • Gehäusegröße, MIL
    -
  • Gehäusegröße - Insert
    305
  • Schalenmaterial
    Brass
  • Shell Finish
    Black Chrome
  • Serie
    0K
  • Verpackung
    Bulk
  • Orientierung
    G
  • Betriebstemperatur
    -20°C ~ 100°C
  • Anzahl der Positionen
    5
  • Befestigungsart
    Panel Mount
  • Montagefunktion
    Bulkhead - Rear Side Nut
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Material einfügen
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Ingress Protection
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • Eigenschaften
    Potted
  • Befestigungsart
    Push-Pull
  • detaillierte Beschreibung
    5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold
  • Aktuelle Bewertung
    6.5A
  • Kontaktmaterial
    Bronze
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    59.0µin (1.50µm)
  • Kontakt Finish - Paarung
    Gold
  • Anschlusstyp
    Receptacle, Female Sockets
  • Farbe
    Black
  • Kabelöffnung
    -
  • Backshell Material, Überzug
    -
  • Anwendungen
    Aviation, Military

Es wird berichtet, dass Kioxia am 22. November die Genehmig...

2024/11/21

Die neueste optische Siliziumplattform des Tower Semiconduc...

2024/11/20

Die Branche erholt sich langsam.Der epitaxiale Lieferant IQ...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Lieferant: Eine große Anzahl von GPU -Komponenten der RTX ...

2024/11/18

Taiwan, China Semiconductor's Output -Wert wird in dies...

2024/11/17

Erweiterung der Produktion von OLED -Panels wird LG Display...

2024/11/15

Amazon erhöht die Bemühungen, maßgeschneiderte KI -Chips...

2024/11/14

Der Nettogewinn von Pegatron betrug NT $ 4,296 Milliarden, ...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Südkorea plant, den Chip -Gesetz zu erlassen, um Trumps Be...

2024/11/13
Versand
Zahlung
Das Folgende sind "HGG.0K.305.KLLP" -Einziper.
HGG.0K.304.CLLP

HGG.0K.304.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0T.303.KLLP

HGG.0T.303.KLLP

Beschreibung: CONN PNL MNT

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0B.309.CLLP

HGG.0B.309.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.307.KLLP

HGG.0K.307.KLLP

Beschreibung: CONN PNL MNT

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.1B.302.CLLP

HGG.1B.302.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0T.307.CLLP

HGG.0T.307.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT 7POS PANEL SKT SLD CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.306.CLLP

HGG.0K.306.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 6POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.304.KLLP

HGG.0K.304.KLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.309.CLLP

HGG.0K.309.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0T.309.CLLP

HGG.0T.309.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT 9POS PANEL SKT SLD CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.304.CLNP

HGG.0K.304.CLNP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.1B.130.CTLP

HGG.1B.130.CTLP

Beschreibung: CONN PNL MNT

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0T.303.CLLP

HGG.0T.303.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT 3POS PANEL SKT SLD CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.302.CLLPV

HGG.0K.302.CLLPV

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.305.CLLP

HGG.0K.305.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.303.CLLP

HGG.0K.303.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 3POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0B.307.KLLP

HGG.0B.307.KLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 7POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.307.CLLP

HGG.0K.307.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 7POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.302.CLLP

HGG.0K.302.CLLP

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
HGG.0K.305.CLLPV

HGG.0K.305.CLLPV

Beschreibung: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

Hersteller: LEMO
vorrätig
RFQ
Als einziger öffentlicher offener Markthändler besitzen wir eine einzigartige Kombination aus globalem Zugang, Fertigungsindustrie und nachgewiesener Qualität.Damit können wir maßgeschneiderte Lieferkettenlösungen für Lieferketten für die Beschaffung von Elektronikkomponenten und das Inventarmanagement erstellen.
Folgen Sie uns.
Terms & BedingungenVerstoßpolitikFordern Sie ein Angebot anÜber unsKontaktiere unsSeitenverzeichnis

Sprache auswählen

Klicken Sie auf den Leerzeichen zum Beenden

Aktuelle Sprache

Wählen Sie Ihr Land oder Ihre Region.