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  • Artikelnummer
    0C97055502
  • Hersteller / Marke
    Laird Technologies
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    0C97055502.pdf
  • Breite
    0.340" (8.64mm)
  • Art
    Fingerstock
  • Gestalten
    -
  • Serie
    Twist
  • Plattierung - Dicke
    -
  • Überzug
    Unplated
  • Andere Namen
    903-1241
  • Betriebstemperatur
    121°C
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Stoff
    Beryllium Copper
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    4 Weeks
  • Länge
    24.000" (609.60mm)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Höhe
    0.070" (1.78mm)
  • Befestigungsmethode
    Adhesive

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Beschreibung: NOSG COIL SNB PSA

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Beschreibung: NOSG,COIL,CDC,PSA .080X.250X.188

Hersteller: Laird Technologies
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Beschreibung: PCBS COIL SNSAT

Hersteller: Laird Technologies
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Beschreibung: TWT COIL SNSAT PSA

Hersteller: Laird Technologies
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Beschreibung: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

Hersteller: Laird Technologies
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0C98043802

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Beschreibung: CSTR COIL BF USF

Hersteller: Laird Technologies
vorrätig
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0C97086600

Beschreibung: PCBS COIL BF

Hersteller: Laird Technologies
vorrätig
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Beschreibung: NOSG COIL SNB PSA

Hersteller: Laird Technologies
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0C97086000

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Beschreibung: PCBS COIL BF

Hersteller: Laird Technologies
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0C97056915

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Beschreibung: TWT COIL ZNC PSA

Hersteller: Laird Technologies
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0C97055517

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Beschreibung: TWT COIL SNB PSA

Hersteller: Laird Technologies
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Beschreibung: NOSG COIL BF PSA

Hersteller: Laird Technologies
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Beschreibung: TWT COIL SNB PSA

Hersteller: Laird Technologies
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Beschreibung: PCBS,COIL,SNB .084X.715X.200X25F

Hersteller: Laird Technologies
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Beschreibung: TWT COIL SNSAT PSA

Hersteller: Laird Technologies
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Beschreibung: NOSG COIL NIB PSA

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Beschreibung: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

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Beschreibung: TWT COIL NIE PSA

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Beschreibung: TWT COIL ZNY PSA

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