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A1460A-1CQ196M

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    A1460A-1CQ196M
  • Hersteller / Marke
    Microsemi
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 168 I/O 196CQFP
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
    A1460A-1CQ196M.pdf
  • Spannungsversorgung
    4.5 V ~ 5.5 V
  • Supplier Device-Gehäuse
    196-CQFP (63.5x63.5)
  • Serie
    ACT™ 3
  • Verpackung / Gehäuse
    196-BCQFP with Tie Bar
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 125°C (TC)
  • Anzahl der LABs / CLBs
    848
  • Anzahl der E / A
    168
  • Anzahl der Gates
    6000
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Basisteilenummer
    A1460

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A14570-01

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A1460A-1PQG160I

A1460A-1PQG160I

Beschreibung: IC FPGA 131 I/O 160QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1460A-1PQ160I

A1460A-1PQ160I

Beschreibung: IC FPGA 131 I/O 160QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A14569-03

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A1460A-1PG207M

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Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 207CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A14574-01

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A1460A-1PG207B

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Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 207CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1460A-1CQ196B

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Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 196CQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1460A-1PG207C

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Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 207CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1460A-1PQ208I

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Beschreibung: IC FPGA 167 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1460A-1PQG208C

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Beschreibung: IC FPGA 167 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
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A14572-01

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
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A1460A-1CQ196C

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Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 196CQFP

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A1460A-1PQG160C

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Beschreibung: IC FPGA 131 I/O 160QFP

Hersteller: Microsemi
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A14573-01

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

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A14568-01

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

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A1460A-1PQ160C

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Beschreibung: IC FPGA 131 I/O 160QFP

Hersteller: Microsemi
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A1460A-1PQ208C

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Beschreibung: IC FPGA 167 I/O 208QFP

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