Für Besucher von Electronica 2024

Buchen Sie jetzt Ihre Zeit!

Alles was es braucht sind ein paar Klicks, um Ihren Platz zu reservieren und das Standticket zu erhalten

Halle C5 Stand 220

Vorabregistrierung

Für Besucher von Electronica 2024
Sie melden sich alle an! Vielen Dank, dass Sie einen Termin vereinbart haben!
Wir senden Ihnen die Standtickets per E -Mail, sobald wir Ihre Reservierung überprüft haben.
Zuhause > Produkte > Kabel, Drähte-Management > Heat Shrink Tubing > HST2.7-12-2Y
RFQs/Bestellung (0)
Deutsch
Deutsch
6726405

HST2.7-12-2Y

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com

Referenzpreis (in US-Dollar)

vorrätig
2+
$26.945
Anfrage online
Spezifikation
  • Artikelnummer
    HST2.7-12-2Y
  • Hersteller / Marke
    Panduit Corporation
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    HEAT SHRINK THICK ADH BLACK
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.HST2.7-12-2Y.pdf
    2.HST2.7-12-2Y.pdf
    3.HST2.7-12-2Y.pdf
    4.HST2.7-12-2Y.pdf
  • Art
    Tubing, Semi Rigid
  • Schrumpfverhältnis
    3 to 1
  • Schrumpftemperatur
    120°C
  • Serie
    HST
  • Wiederhergestellte Wandstärke
    0.160" (4.06mm)
  • Andere Namen
    07498333293
  • Betriebstemperatur
    -65°C ~ 110°C
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    Not Applicable
  • Stoff
    Polyolefin (PO), Irradiated
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    4 Weeks
  • Länge
    1.00' (304.80mm, 12.00")
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Innendurchmesser - Lieferung
    2.700" (68.58mm)
  • Innendurchmesser - Erholt
    0.870" (22.10mm)
  • Eigenschaften
    Adhesive Lined, Flame Retardant
  • detaillierte Beschreibung
    Heat Shrink Tubing, Semi Rigid 2.700" (68.58mm) 3 to 1 Black 1.00' (304.80mm, 12.00")
  • Farbe
    Black

Anthropic erhält eine weitere Investition von 4 Milliarden...

2024/11/23

SEMI: Der Umsatz von IC im dritten Quartal um 12%, das ...

2024/11/22

Es wird berichtet, dass Kioxia am 22. November die Genehmig...

2024/11/21

Die neueste optische Siliziumplattform des Tower Semiconduc...

2024/11/20

Die Branche erholt sich langsam.Der epitaxiale Lieferant IQ...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Lieferant: Eine große Anzahl von GPU -Komponenten der RTX ...

2024/11/18

Taiwan, China Semiconductor's Output -Wert wird in dies...

2024/11/17

Erweiterung der Produktion von OLED -Panels wird LG Display...

2024/11/15

Amazon erhöht die Bemühungen, maßgeschneiderte KI -Chips...

2024/11/14

Der Nettogewinn von Pegatron betrug NT $ 4,296 Milliarden, ...

2024/11/13
Versand
Zahlung
Das Folgende sind "HST2.7-12-2Y" -Einziper.
HSTL16918DGG,112

HSTL16918DGG,112

Beschreibung: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Hersteller: NXP Semiconductors / Freescale
vorrätig
RFQ
HSTL16918DGG,118

HSTL16918DGG,118

Beschreibung: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Hersteller: NXP Semiconductors / Freescale
vorrätig
RFQ
HSTL16918DGG,512

HSTL16918DGG,512

Beschreibung: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Hersteller: NXP Semiconductors / Freescale
vorrätig
RFQ
HST3.5-12-2Y

HST3.5-12-2Y

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST1.5-48-5

HST1.5-48-5

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLK1.5"X4'

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST3.0-12-2

HST3.0-12-2

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 3"X12"

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST2.0-12-2

HST2.0-12-2

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK WALL 2.0"X12"

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST2.0-48-2Y

HST2.0-48-2Y

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST1.5-9-XY

HST1.5-9-XY

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HSTL16918DGG,518

HSTL16918DGG,518

Beschreibung: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Hersteller: NXP Semiconductors / Freescale
vorrätig
RFQ
HSTL16919DGG,112

HSTL16919DGG,112

Beschreibung: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Hersteller: NXP Semiconductors / Freescale
vorrätig
RFQ
HST2.0-9-5Y

HST2.0-9-5Y

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 2"X9"

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST3.0-48-2

HST3.0-48-2

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 3"X4'

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST1.5-9-X

HST1.5-9-X

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 1.5X9"

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST1.5-48-5-2Y

HST1.5-48-5-2Y

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH RED

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST1.5-48-5Y

HST1.5-48-5Y

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST2.7-48-2Y

HST2.7-48-2Y

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST2.0-12-2Y

HST2.0-12-2Y

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST3.5-48-2Y

HST3.5-48-2Y

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
HST2.0-48-2

HST2.0-48-2

Beschreibung: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 2"X4'

Hersteller: Panduit
vorrätig
RFQ
Als einziger öffentlicher offener Markthändler besitzen wir eine einzigartige Kombination aus globalem Zugang, Fertigungsindustrie und nachgewiesener Qualität.Damit können wir maßgeschneiderte Lieferkettenlösungen für Lieferketten für die Beschaffung von Elektronikkomponenten und das Inventarmanagement erstellen.
Folgen Sie uns.
Terms & BedingungenVerstoßpolitikFordern Sie ein Angebot anÜber unsKontaktiere unsSeitenverzeichnis

Sprache auswählen

Klicken Sie auf den Leerzeichen zum Beenden

Aktuelle Sprache

Wählen Sie Ihr Land oder Ihre Region.