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BSW-115-04-T-M

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    BSW-115-04-T-M
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    BOTTOM MOUNT STRIPS
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • Spannungswert
    -
  • Beendigung
    Solder
  • Stil
    Board to Board
  • Serie
    BSW
  • Zeilenabstand - Paarung
    -
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 105°C
  • Anzahl der Reihen
    1
  • Anzahl der geladenen Positionen
    All
  • Anzahl der Positionen
    15
  • Befestigungsart
    Through Hole, Bottom Mount
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Zusammengesetzte Stapelhöhen
    -
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Dämm Material
    Polyethylene Terephthalate (PET), Glass Filled
  • Isolationshöhe
    0.350" (8.89mm)
  • Isolationsfarbe
    Black
  • Ingress Protection
    -
  • Eigenschaften
    -
  • Befestigungsart
    Push-Pull
  • detaillierte Beschreibung
    15 Position Receptacle, Breakaway Connector Through Hole, Bottom Mount
  • Aktuelle Bewertung
    -
  • kontaktart
    Female Socket
  • Kontaktform
    Square
  • Kontaktmaterial
    Phosphor Bronze
  • Kontaktlänge - Post
    0.125" (3.18mm)
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    -
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    -
  • Kontakt Finish - Post
    Tin
  • Kontakt Finish - Paarung
    Tin
  • Anschlusstyp
    Receptacle, Breakaway
  • Anwendungen
    -
BSW-115-24-G-D

BSW-115-24-G-D

Beschreibung: BOTTOM MOUNT STRIPS

Hersteller: Samtec, Inc.
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BSW-115-04-T-S

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BSW-115-04-S-E

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