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ESQ-131-58-L-S

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Spezifikation

Artikelnummer

ESQ-131-58-L-S
Hersteller / Marke

Samtec, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

ELEVATED SOCKET STRIPS
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

1.ESQ-131-58-L-S.pdf
2.ESQ-131-58-L-S.pdf
Spannungswert

550VAC
Beendigung

Solder
Stil

Board to Board
Serie

ESQ
Zeilenabstand - Paarung

-
Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)
Verpackung

Bulk
Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C
Anzahl der Reihen

1
Anzahl der geladenen Positionen

All
Anzahl der Positionen

31
Befestigungsart

Through Hole
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Zusammengesetzte Stapelhöhen

-
Hersteller Standard Vorlaufzeit

3 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Dämm Material

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolationshöhe

0.535" (13.60mm)
Isolationsfarbe

Black
Ingress Protection

-
Eigenschaften

-
Befestigungsart

Push-Pull
detaillierte Beschreibung

31 Position Elevated Socket Connector Through Hole
Aktuelle Bewertung

5.7A per Contact
kontaktart

Forked
Kontaktform

Square
Kontaktmaterial

Phosphor Bronze
Kontaktlänge - Post

0.380" (9.65mm)
Kontakt Finish Dicke - Post

-
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post

Tin
Kontakt Finish - Paarung

Gold
Anschlusstyp

Elevated Socket
Anwendungen

-

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ESQ-131-58-S-D-LL

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Beschreibung: ELEVATED SOCKET STRIPS

Hersteller: Samtec, Inc.

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ESQ-131-58-G-S-LL

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ESQ-131-58-S-S

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Hersteller: Samtec, Inc.

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ESQ-131-58-S-T-LL

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Hersteller: Samtec, Inc.

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ESQ-131-58-G-T-LL

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ESQ-131-59-G-D

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ESQ-131-58-G-S

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ESQ-131-49-S-S-LL

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ESQ-131-58-L-D

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ESQ-131-58-S-S-LL

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ESQ-131-59-G-D-LL

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ESQ-131-58-S-D

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ESQ-131-58-S-T

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ESQ-131-58-G-D

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