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FHP-09-02-T-S-A-K-TR

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  • Artikelnummer
    FHP-09-02-T-S-A-K-TR
  • Hersteller / Marke
    Samtec, Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Spannungswert
    -
  • Beendigung
    Solder
  • Stil
    Board to Board
  • Serie
    FHP
  • Zeilenabstand - Paarung
    -
  • Pitch - Paarung
    0.156" (3.96mm)
  • Verpackung
    Tape & Reel (TR)
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 105°C
  • Anzahl der Reihen
    1
  • Anzahl der geladenen Positionen
    All
  • Anzahl der Positionen
    9
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Material Entflammbarkeit
    -
  • Zusammengesetzte Stapelhöhen
    -
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Dämm Material
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Isolationshöhe
    0.368" (9.35mm)
  • Isolationsfarbe
    Black
  • Ingress Protection
    -
  • Eigenschaften
    Board Guide, Pick and Place
  • Befestigungsart
    Push-Pull
  • detaillierte Beschreibung
    9 Position Receptacle Connector Surface Mount
  • Aktuelle Bewertung
    -
  • kontaktart
    Female Socket
  • Kontaktform
    Square
  • Kontaktmaterial
    Phosphor Bronze
  • Kontaktlänge - Post
    -
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    -
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    -
  • Kontakt Finish - Post
    Tin
  • Kontakt Finish - Paarung
    Tin
  • Anschlusstyp
    Receptacle
  • Anwendungen
    -

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Beschreibung: CONN RCPT .156" 9POS TIN SMD

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Beschreibung: CONN RCPT .156" 9POS TIN T/H

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