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FHP-11-02-T-S-Bild.

Samtec, Inc.

FHP-11-02-T-S

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Spezifikation

Artikelnummer

FHP-11-02-T-S
Hersteller / Marke

Samtec, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

CONN RCPT .156" 11POS TIN SMD
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

1.FHP-11-02-T-S.pdf
2.FHP-11-02-T-S.pdf
3.FHP-11-02-T-S.pdf
Spannungswert

-
Beendigung

Solder
Stil

Board to Board
Serie

FHP
Zeilenabstand - Paarung

-
Pitch - Paarung

0.156" (3.96mm)
Verpackung

Bulk
Andere Namen

SAM8393
Betriebstemperatur

-55°C ~ 105°C
Anzahl der Reihen

1
Anzahl der geladenen Positionen

All
Anzahl der Positionen

11
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

-
Zusammengesetzte Stapelhöhen

-
Hersteller Standard Vorlaufzeit

3 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Dämm Material

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolationshöhe

0.368" (9.35mm)
Isolationsfarbe

Black
Ingress Protection

-
Eigenschaften

-
Befestigungsart

Push-Pull
detaillierte Beschreibung

11 Position Receptacle Connector 0.156" (3.96mm) Surface Mount Tin
Aktuelle Bewertung

-
kontaktart

Female Socket
Kontaktform

Square
Kontaktmaterial

Phosphor Bronze
Kontaktlänge - Post

-
Kontakt Finish Dicke - Post

-
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

-
Kontakt Finish - Post

Tin
Kontakt Finish - Paarung

Tin
Anschlusstyp

Receptacle
Anwendungen

-

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FHP-10-02-TM-S-LC

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Beschreibung: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

Hersteller: Samtec, Inc.

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FHP-11-02-TM-S

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FHP-10-02-TM-S-LC-K-TR

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FHP-11-02-T-S-LC-K

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FHP-11-01-T-S-TR

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FHP-11-02-T-S-LC

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FHP-10-02-TM-S-A

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FHP-11-02-TM-S-A

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FHP-11-02-H-S

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FHP-11-02-T-S-02

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Beschreibung: CONN RCPT .156" 11POS TIN T/H

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