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HMTSW-114-23-L-Q-200

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    HMTSW-114-23-L-Q-200
  • Hersteller / Marke
    Samtec, Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    MODIFIED .025 SQUARE POST TERMIN
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Spannungswert
    -
  • Beendigung
    Solder
  • Stil
    Board to Board or Cable
  • Umhüllen
    Unshrouded
  • Serie
    Flex Stack, HMTSW
  • Zeilenabstand - Paarung
    0.200" (5.08mm)
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Gesamtkontaktlänge
    0.445" (11.30mm)
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 125°C
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der geladenen Positionen
    All
  • Anzahl der Positionen
    28
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Zusammengesetzte Stapelhöhen
    -
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Dämm Material
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Isolationshöhe
    0.100" (2.54mm)
  • Isolationsfarbe
    Natural
  • Ingress Protection
    -
  • Eigenschaften
    -
  • Befestigungsart
    Push-Pull
  • detaillierte Beschreibung
    Connector Header Through Hole 28 position 0.100" (2.54mm)
  • Aktuelle Bewertung
    3A
  • kontaktart
    Male Pin
  • Kontaktform
    Square
  • Kontaktmaterial
    Phosphor Bronze
  • Kontaktlänge - Post
    0.145" (3.68mm)
  • Kontaktlänge - Zusammenpassen
    0.200" (5.08mm)
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    -
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt Finish - Post
    Tin
  • Kontakt Finish - Paarung
    Gold
  • Anschlusstyp
    Header
  • Anwendungen
    -

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HMTSW-114-23-F-S-237

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HMTSW-114-23-L-D-240

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HMTSW-114-23-L-D-240-LL

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