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ACC10DTBT-S664

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    ACC10DTBT-S664
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.100
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    -
  • Vorlesen
    Dual
  • Tonhöhe
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Tray
  • Betriebstemperatur
    -65°C ~ 150°C
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der Positionen / Bay / Reihen
    10
  • Anzahl der Positionen
    20
  • Befestigungsart
    Through Hole, Right Angle
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material - Isolation
    Polyphenylene Sulfide (PPS)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Geschlecht
    Female
  • Flanschfunktion
    Flush Mount, Top Opening, Threaded Insert, 4-40
  • Eigenschaften
    -
  • kontaktart
    Loop Bellows
  • Kontaktmaterial
    Beryllium Copper
  • Kontakt-Finish Stärke
    30.0µin (0.76µm)
  • Kontakt-Finish
    Gold
  • Farbe
    -
  • Speicherkarten-Typ
    Non Specified - Dual Edge
  • Kartenstärke
    0.125" (3.18mm)
ACC10DTBZ-S273

ACC10DTBZ-S273

Beschreibung: CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.100

Hersteller: Sullins Connector Solutions
vorrätig
ACC10DTBS-S189

ACC10DTBS-S189

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ACC10DTBN-S273

ACC10DTBN-S273

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ACC10DTBT

ACC10DTBT

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ACC10DTKD-S328

ACC10DTKD-S328

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ACC10DTBN

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ACC10DTBI-S189

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ACC10DTKH

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ACC10DTBT-S189

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ACC10DTKD-S288

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ACC10DTBN-S664

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ACC10DTBT-S273

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ACC10DTBN-S189

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ACC10DTKI

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ACC10DTKD

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ACC10DTKH-S328

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ACC10DTKH-S288

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ACC10DTBZ

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ACC10DTBS

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ACC10DTBZ-S664

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