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AGM15DTBN-S664

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    AGM15DTBN-S664
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    -
  • Vorlesen
    Dual
  • Tonhöhe
    0.156" (3.96mm)
  • Verpackung
    Tray
  • Betriebstemperatur
    -65°C ~ 150°C
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der Positionen / Bay / Reihen
    15
  • Anzahl der Positionen
    30
  • Befestigungsart
    Through Hole, Right Angle
  • Material - Isolation
    Polyphenylene Sulfide (PPS)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Geschlecht
    Female
  • Flanschfunktion
    -
  • Eigenschaften
    -
  • kontaktart
    Loop Bellows
  • Kontaktmaterial
    Beryllium Copper
  • Kontakt-Finish Stärke
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt-Finish
    Gold
  • Farbe
    Green
  • Speicherkarten-Typ
    Non Specified - Dual Edge
  • Kartenstärke
    0.125" (3.18mm)
AGM15DTBT-S664

AGM15DTBT-S664

Beschreibung: CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156

Hersteller: Sullins Connector Solutions
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AGM15DTBH-S189

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Hersteller: Sullins Connector Solutions
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AGM15DTMD-S664

AGM15DTMD-S664

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Hersteller: Sullins Connector Solutions
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AGM15DTBN

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AGM15DTBD-S189

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AGM15DTBS

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AGM15DTBH

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AGM15DTAT-S664

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AGM15DTAT-S189

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AGM15DTMH-S189

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AGM15DTMH

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AGM15DTBS-S189

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AGM15DTMD-S189

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AGM15DTMD

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AGM15DTBT-S189

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AGM15DTAT

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AGM15DTBT

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AGM15DTBD

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AGM15DTBN-S189

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AGM15DTBD-S664

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