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HBM08DSAI

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    HBM08DSAI
  • Hersteller / Marke
    Sullins Connector Solutions
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN EDGE DUAL FMALE 16POS 0.156
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.HBM08DSAI.pdf
    2.HBM08DSAI.pdf
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    -
  • Vorlesen
    Dual
  • Tonhöhe
    0.156" (3.96mm)
  • Verpackung
    Tray
  • Betriebstemperatur
    -65°C ~ 125°C
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der Positionen / Bay / Reihen
    8
  • Anzahl der Positionen
    16
  • Befestigungsart
    Through Hole, Right Angle
  • Material - Isolation
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Geschlecht
    Female
  • Flanschfunktion
    Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
  • Eigenschaften
    -
  • kontaktart
    Full Bellows
  • Kontaktmaterial
    Beryllium Copper
  • Kontakt-Finish Stärke
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt-Finish
    Gold
  • Farbe
    Blue
  • Speicherkarten-Typ
    Non Specified - Dual Edge
  • Kartenstärke
    0.062" (1.57mm)

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HBM08DSEF-S243

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Beschreibung: CONN EDGE DUAL FMALE 16POS 0.156

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HBM08DSEH

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HBM08DRYN-S13

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HBM08DSAH

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HBM08DSEH-S13

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HBM08DSAS

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HBM08DRYI-S13

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HBM08DSEH-S243

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HBM08DRYH-S13

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HBM08DSEF-S13

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HBM08DRXS

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HBM08DRYI

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HBM08DRYN

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HBM08DRYF

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HBM08DSEF

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HBM08DSAN

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HBM08DRYH

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HBM08DSEI-S13

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HBM08DRYS

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HBM08DSEI

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