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HBM08DSUN

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    HBM08DSUN
  • Hersteller / Marke
    Sullins Connector Solutions
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN EDGE DUAL FMALE 16POS 0.156
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.HBM08DSUN.pdf
    2.HBM08DSUN.pdf
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    -
  • Vorlesen
    Single
  • Tonhöhe
    0.156" (3.96mm)
  • Verpackung
    Tray
  • Betriebstemperatur
    -65°C ~ 125°C
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der Positionen / Bay / Reihen
    8
  • Anzahl der Positionen
    16
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Material - Isolation
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Geschlecht
    Female
  • Flanschfunktion
    -
  • Eigenschaften
    -
  • kontaktart
    Full Bellows
  • Kontaktmaterial
    Beryllium Copper
  • Kontakt-Finish Stärke
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt-Finish
    Gold
  • Farbe
    Blue
  • Speicherkarten-Typ
    Non Specified - Dual Edge
  • Kartenstärke
    0.062" (1.57mm)

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HBM08DSXS

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Hersteller: Sullins Connector Solutions
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RFQ
HBM08DSEN-S243

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Hersteller: Sullins Connector Solutions
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HBM10DRAN

HBM10DRAN

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Hersteller: Sullins Connector Solutions
vorrätig
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HBM08DSUS

HBM08DSUS

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HBM08DSEN-S13

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HBM08DSUI

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HBM08DSXH

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HBM08DSUH

HBM08DSUH

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HBM08DSXI

HBM08DSXI

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HBM08DSXN

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HBM08DSEI-S13

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HBM10DRKF

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HBM10DRAH

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HBM08DSES

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HBM08DSEI

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HBM08DSEN

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HBM08DSEI-S243

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HBM10DRAI

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HBM08DSES-S243

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HBM10DRAS

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