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HBM11DRAI

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    HBM11DRAI
  • Hersteller / Marke
    Sullins Connector Solutions
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN EDGE DUAL FMALE 22POS 0.156
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.HBM11DRAI.pdf
    2.HBM11DRAI.pdf
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    -
  • Vorlesen
    Dual
  • Tonhöhe
    0.156" (3.96mm)
  • Verpackung
    Tray
  • Betriebstemperatur
    -65°C ~ 125°C
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der Positionen / Bay / Reihen
    11
  • Anzahl der Positionen
    22
  • Befestigungsart
    Through Hole, Right Angle
  • Material - Isolation
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Geschlecht
    Female
  • Flanschfunktion
    Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
  • Eigenschaften
    -
  • kontaktart
    Full Bellows
  • Kontaktmaterial
    Beryllium Copper
  • Kontakt-Finish Stärke
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt-Finish
    Gold
  • Farbe
    Blue
  • Speicherkarten-Typ
    Non Specified - Dual Edge
  • Kartenstärke
    0.062" (1.57mm)

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HBM11DRKI

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RFQ
HBM11DRKH-S13

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HBM10DSXH

HBM10DSXH

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HBM11DRAS

HBM11DRAS

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HBM10DSUI

HBM10DSUI

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RFQ
HBM11DRAN

HBM11DRAN

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HBM11DRKI-S13

HBM11DRKI-S13

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vorrätig
RFQ
HBM11DRKN

HBM11DRKN

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HBM11DRKF-S13

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HBM11DRKH

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HBM11DRAH

HBM11DRAH

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HBM10DSES-S243

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HBM10DSXS

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HBM10DSXI

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HBM11DRKN-S13

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HBM11DRKF

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HBM10DSXN

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HBM10DSUS

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HBM10DSUN

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HBM10DSUH

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