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HBM15DSEI

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    HBM15DSEI
  • Hersteller / Marke
    Sullins Connector Solutions
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    HBM15DSEI.pdf
  • Beendigung
    Solder Eyelet(s)
  • Serie
    -
  • Vorlesen
    Dual
  • Tonhöhe
    0.156" (3.96mm)
  • Verpackung
    Tray
  • Betriebstemperatur
    -65°C ~ 125°C
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der Positionen / Bay / Reihen
    15
  • Anzahl der Positionen
    30
  • Befestigungsart
    Panel Mount
  • Material - Isolation
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Geschlecht
    Female
  • Flanschfunktion
    Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
  • Eigenschaften
    -
  • kontaktart
    Full Bellows
  • Kontaktmaterial
    Beryllium Copper
  • Kontakt-Finish Stärke
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt-Finish
    Gold
  • Farbe
    Blue
  • Speicherkarten-Typ
    Non Specified - Dual Edge
  • Kartenstärke
    0.062" (1.57mm)

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HBM15DSEN-S13

HBM15DSEN-S13

Beschreibung: CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156

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HBM15DSEF-S13

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HBM15DSEI-S13

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HBM15DSUH

HBM15DSUH

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HBM15DSEN-S243

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HBM15DSAN

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Hersteller: Sullins Connector Solutions
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RFQ
HBM15DSUN

HBM15DSUN

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HBM15DSES-S243

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HBM15DSEH-S243

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HBM15DSEH

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HBM15DSEI-S243

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HBM15DSEN

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HBM15DSAH

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HBM15DSES

HBM15DSES

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HBM15DSAI

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HBM15DSEH-S13

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HBM15DSAS

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HBM15DSEF

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HBM15DSEF-S243

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HBM15DSUI

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