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XC2VP30-6FF896C

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XC2VP30-6FF896C
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
    XC2VP30-6FF896C.pdf
  • Spannungsversorgung
    1.425 V ~ 1.575 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    2506752
  • Supplier Device-Gehäuse
    896-FCBGA (31x31)
  • Serie
    Virtex®-II Pro
  • Verpackung / Gehäuse
    896-BBGA, FCBGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    30816
  • Anzahl der LABs / CLBs
    3424
  • Anzahl der E / A
    556
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    10 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant

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Beschreibung: IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA

Hersteller: Xilinx
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XC2VP30-6FGG676C

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Beschreibung: IC FPGA 416 I/O 676FBGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 556 I/O 896FCBGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 30816 CLB 676BGA

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