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XC3S2000-4FGG900I

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XC3S2000-4FGG900I
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 565 I/O 900FBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    XC3S2000-4FGG900I.pdf
  • Spannungsversorgung
    1.14 V ~ 1.26 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    737280
  • Supplier Device-Gehäuse
    900-FBGA (31x31)
  • Serie
    Spartan®-3
  • Verpackung / Gehäuse
    900-BBGA
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    46080
  • Anzahl der LABs / CLBs
    5120
  • Anzahl der E / A
    565
  • Anzahl der Gates
    2000000
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    10 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Basisteilenummer
    XC3S2000

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Hersteller: Xilinx
vorrätig
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XC3S2000-4FGG456I

XC3S2000-4FGG456I

Beschreibung: IC FPGA 333 I/O 456FBGA

Hersteller: Xilinx
vorrätig
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XC3S2000-4FG676I

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Beschreibung: IC FPGA 489 I/O 676FBGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 565 I/O 900FBGA

Hersteller: Xilinx
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XC3S2000-5FGG900C

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Beschreibung: IC FPGA 565 I/O 900FBGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 333 I/O 456FBGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 489 I/O 676FBGA

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Beschreibung: IC FPGA 248 I/O 320FBGA

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Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 248 I/O 320FBGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 489 I/O 676FBGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 248 I/O 320FBGA

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