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3464336XC7K325T-2FB900I-Bild.Xilinx

XC7K325T-2FB900I

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XC7K325T-2FB900I
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    0.97 V ~ 1.03 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    16404480
  • Supplier Device-Gehäuse
    900-FCBGA (31x31)
  • Serie
    Kintex®-7
  • Verpackung / Gehäuse
    900-BBGA, FCBGA
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    326080
  • Anzahl der LABs / CLBs
    25475
  • Anzahl der E / A
    500
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    16 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Basisteilenummer
    XC7K325T
XC7K325T-2FB900C

XC7K325T-2FB900C

Beschreibung: IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
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XC7K325T-1FFG676I

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Beschreibung: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

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XC7K325T-2FB676I

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XC7K325T-2FF900I

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XC7K325T-1FFG676CES9937

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XC7K325T-1FFV900I

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XC7K325T-2FFG676C

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