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5378792XC7K325T-L2FBG676E-Bild.Xilinx

XC7K325T-L2FBG676E

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XC7K325T-L2FBG676E
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.XC7K325T-L2FBG676E.pdf
    2.XC7K325T-L2FBG676E.pdf
  • Spannungsversorgung
    0.97 V ~ 1.03 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    16404480
  • Supplier Device-Gehäuse
    676-FCBGA (27x27)
  • Serie
    Kintex®-7
  • Verpackung / Gehäuse
    676-BBGA, FCBGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    326080
  • Anzahl der LABs / CLBs
    25475
  • Anzahl der E / A
    400
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    16 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Basisteilenummer
    XC7K325T

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Beschreibung: IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC FPGA 300 I/O 901FCBGA

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