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XC7Z045-1FBG676C

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XC7Z045-1FBG676C
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.XC7Z045-1FBG676C.pdf
    2.XC7Z045-1FBG676C.pdf
    3.XC7Z045-1FBG676C.pdf
    4.XC7Z045-1FBG676C.pdf
  • Supplier Device-Gehäuse
    676-FCBGA (27x27)
  • Geschwindigkeit
    667MHz
  • Serie
    Zynq®-7000
  • RAM-Größe
    256KB
  • Primärattribute
    Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Peripherals
    DMA
  • Verpackung
    Tray
  • Verpackung / Gehäuse
    676-BBGA, FCBGA
  • Andere Namen
    122-1902
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • Anzahl der E / A
    130
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    20 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Flash-Größe
    -
  • detaillierte Beschreibung
    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 256KB 667MHz 676-FCBGA (27x27)
  • Core-Prozessor
    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Connectivity
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Basisteilenummer
    XC7Z045
  • Die Architektur
    MCU, FPGA

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Hersteller: Xilinx
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