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XCR3512XL-12FG324C

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XCR3512XL-12FG324C
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
    1.XCR3512XL-12FG324C.pdf
    2.XCR3512XL-12FG324C.pdf
  • Versorgungsspannung - intern
    3 V ~ 3.6 V
  • Supplier Device-Gehäuse
    324-FBGA (23x23)
  • Serie
    CoolRunner XPLA3
  • Programmierbarer Typ
    In System Programmable (min 1K program/erase cycles)
  • Verpackung
    Tray
  • Verpackung / Gehäuse
    324-BBGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 70°C (TA)
  • Anzahl der Makrozellen
    512
  • Anzahl der logischen Elemente / Blöcke
    32
  • Anzahl der E / A
    260
  • Anzahl der Gates
    12000
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    10 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Verzögerungszeit tpd (1) Max
    10.8ns

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XCR3512XL-10PQ208I

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Beschreibung: IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

Hersteller: Xilinx
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XCR3512XL-12FTG256I

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Beschreibung: IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

Hersteller: Xilinx
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XCR3512XL-12FT256C

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Beschreibung: IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

Hersteller: Xilinx
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XCR3512XL-10FT256C

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Beschreibung: IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

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Hersteller: Xilinx
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Hersteller: Xilinx
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Hersteller: Xilinx Inc.
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Hersteller: Xilinx Inc.
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Beschreibung: IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

Hersteller: Xilinx
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Beschreibung: IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

Hersteller: Xilinx
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