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8.13MM-22.86MM-25-8810

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    8.13MM-22.86MM-25-8810
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Verwendung
    -
  • Art
    Transfer Tape
  • Dicke
    0.0098" (0.250mm)
  • Thermische Widerstandsfähigkeits
    -
  • Wärmeleitfähigkeit
    0.6 W/m-K
  • Gestalten
    Rectangular
  • Serie
    8810
  • Skizzieren
    22.86mm x 8.13mm
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Stoff
    Acrylic
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • detaillierte Beschreibung
    Thermal Pad White 22.86mm x 8.13mm Rectangular Adhesive - Both Sides
  • Farbe
    White
  • Rückseite, Träger
    Polyester
  • Klebstoff
    Adhesive - Both Sides
8.13MM-22.86MM-25-5590H-05

8.13MM-22.86MM-25-5590H-05

Beschreibung: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

Hersteller: 3M
vorrätig
A15421-15

A15421-15

Beschreibung: THERM PAD 65MX298.45MM W/ADH TAN

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

Beschreibung: J-LINK PLUS COMPACT

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
8.10.00 J-TRACE ARM

8.10.00 J-TRACE ARM

Beschreibung: JTAG EMULATOR ARM7/ARM9 ETM

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

Beschreibung: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
36.8MM-36.8MM-25-5590H-05

36.8MM-36.8MM-25-5590H-05

Beschreibung: THERM PAD 36.8MMX36.8MM 1=25/PK

Hersteller: 3M
vorrätig
8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

Beschreibung: EMULATOR JTAG/SWD CORTEX M3

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

Beschreibung: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

Beschreibung: J-LINK BASE COMPACT

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
LI98CN-300-300-0.18-0

LI98CN-300-300-0.18-0

Beschreibung: THERM PAD 300MMX300MM W/ADH WHT

Hersteller: t-Global Technology
vorrätig
8.13MM-22.86MM-25-8815

8.13MM-22.86MM-25-8815

Beschreibung: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

Hersteller: 3M
vorrätig
A14950-10

A14950-10

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

Beschreibung: J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
8.16.28 J-LINK ULTRA+

8.16.28 J-LINK ULTRA+

Beschreibung: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
H48-6-100-100-5.0-0

H48-6-100-100-5.0-0

Beschreibung: THERM PAD 100MMX100MM GRAY

Hersteller: t-Global Technology
vorrätig
8.16.00 J-LINK ULTRA

8.16.00 J-LINK ULTRA

Beschreibung: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
A15896-05

A15896-05

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
8.12.00 J-LINK PRO

8.12.00 J-LINK PRO

Beschreibung: JTAG EMULATOR USB ETHERNET ARM

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
8.11.00 J-LINK COLDFIRE

8.11.00 J-LINK COLDFIRE

Beschreibung: JTAG EMULATOR FOR COLDFIRE

Hersteller: Segger Microcontroller Systems
vorrätig
5595S-20

5595S-20

Beschreibung: THERM PAD 300MMX210MM GRAY

Hersteller: 3M
vorrätig

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