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HM2150800000G

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    HM2150800000G
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    508 TB SP CLA DIP SOLDER
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Aderendhülse
    Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
  • Drahtstärke
    12-28 AWG
  • Stromspannung
    250V
  • Drehmoment - Schraube
    -
  • Serie
    HM
  • Schraubengewinde
    -
  • Schraubenmaterial - Überzug
    -
  • Positionen pro Ebene
    21
  • Tonhöhe
    0.200" (5.08mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Andere Namen
    HM21508000J0G
    HM21508000J0G-ND
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 115°C
  • Anzahl von Etagen
    1
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Steckerausrichtung
    Vertical with Board
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Gehäusematerial
    Thermoplastic
  • Eigenschaften
    Interlocking (Side)
  • detaillierte Beschreibung
    21 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole
  • Strom
    8A
  • Kontaktmaterial - Überzug
    Brass - Tin Plated
  • Farbe
    Gray
  • Klemmenmaterial - Überzug
    Steel, Stainless
HM216514TTI5SEZ

HM216514TTI5SEZ

Beschreibung: IC SRAM 44TSOP

Hersteller: Renesas Electronics America
vorrätig
HM2170800000G

HM2170800000G

Beschreibung: 500 TB SP CLA DIP SOLDER

Hersteller: Anytek (Amphenol Anytek)
vorrätig
HM2103NL

HM2103NL

Beschreibung: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
HM2103NLT

HM2103NLT

Beschreibung: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
HM2113ZNLT

HM2113ZNLT

Beschreibung:

Hersteller: Pulse Electronics
vorrätig
HM2150810000G

HM2150810000G

Beschreibung: 508 TB SPR CLA PRESS FIT

Hersteller: Anytek (Amphenol Anytek)
vorrätig
HM216514TTI5SE

HM216514TTI5SE

Beschreibung: IC SRAM 44TSOP

Hersteller: Renesas Electronics America
vorrätig
HM2106NL

HM2106NL

Beschreibung: XFMR MODULE AECQ BATT MNGT

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
HM2108NLT

HM2108NLT

Beschreibung: MDL, SIN, XFMR-CMC, 1:1, 4.3KV,

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
HM2230800000G

HM2230800000G

Beschreibung: 381 TB SP CLA DIP SOLDER

Hersteller: Anytek (Amphenol Anytek)
vorrätig
HM2112ZNLT

HM2112ZNLT

Beschreibung: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
HM2130810000G

HM2130810000G

Beschreibung: 381 TB SPR CLA PRESS FIT

Hersteller: Anytek (Amphenol Anytek)
vorrätig
HM2130800000G

HM2130800000G

Beschreibung: 381 TB SP CLA DIP SOLDER

Hersteller: Anytek (Amphenol Anytek)
vorrätig
HM2270800000G

HM2270800000G

Beschreibung: 500 TB SP CLA DIP SOLDER

Hersteller: Anytek (Amphenol Anytek)
vorrätig
HM2230810000G

HM2230810000G

Beschreibung: 381 TB SPR CLA PRESS FIT

Hersteller: Anytek (Amphenol Anytek)
vorrätig
HM2108NL

HM2108NL

Beschreibung: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
HM2106NLT

HM2106NLT

Beschreibung: MDL, SIN, XFMR, 1:1, 4.3KV, SMT,

Hersteller: Pulse Electronics Corporation
vorrätig
HM2250810000G

HM2250810000G

Beschreibung: 508 TB SPR CLA PRESS FIT

Hersteller: Anytek (Amphenol Anytek)
vorrätig
HM2170810000G

HM2170810000G

Beschreibung: 500 TB SPR CLA PRESS FIT

Hersteller: Anytek (Amphenol Anytek)
vorrätig
HM2250800000G

HM2250800000G

Beschreibung: 508 TB SP CLA DIP SOLDER

Hersteller: Anytek (Amphenol Anytek)
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