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APA501-60-001

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    APA501-60-001
  • Hersteller / Marke
    Artesyn Embedded Power
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei durch Freistellung / RoHS-konform durch Freistellung
  • Datenblätte
    1.APA501-60-001.pdf
    2.APA501-60-001.pdf
  • Serie
    -
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    12 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte
    AMPSS®
  • Zubehör-Typ
    Heat Sink

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Das Folgende sind "APA501-60-001" -Einziper.
APA450-FGG484

APA450-FGG484

Beschreibung: IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
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APA450-PQG208A

APA450-PQG208A

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-80-004

APA501-80-004

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-PQ208

APA450-PQ208

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA450-PQG208

APA450-PQG208

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-60-003

APA501-60-003

Beschreibung: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-80-002

APA501-80-002

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-60-007

APA501-60-007

Beschreibung: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-PQ208A

APA450-PQ208A

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA450-FGG484I

APA450-FGG484I

Beschreibung: IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-60-002

APA501-60-002

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-PQG208I

APA450-PQG208I

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-80-001

APA501-80-001

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-FGG484A

APA450-FGG484A

Beschreibung: IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA450-PQ208I

APA450-PQ208I

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-00-001

APA501-00-001

Beschreibung: HEATSINK AAXXC 75X75X20MM 3.5C/W

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-60-004

APA501-60-004

Beschreibung: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-60-006

APA501-60-006

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-80-003

APA501-80-003

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-60-005

APA501-60-005

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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